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Mihalis Michael; Frank Kulesza; 项前;
Epoxy Technology, Inc.;
上海技源科技有限公司;
倒装芯片装配; 可靠性测试; IC模块; 工艺技术; 智能卡; 高分子; PCMCIA卡; PFC技术; 低温存储; 封装;
机译:底部填充封装工艺导致倒装芯片封装翘曲对互连可靠性的影响
机译:增强的倒装芯片封装技术提高了IC的可靠性和性能
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:使用倒装芯片hyperBGA封装评估制造装配工艺对高性能ASIC长期可靠性的影响
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:倒装芯片封装的可靠性^ ^ mdash;倒装芯片关节的热应力^ ^ mdash;
机译:使用HasT和装配测试芯片评估高可靠性应用的塑料装配工艺
机译:倒装芯片接合的光学模块封装以及使用倒装芯片接合的光学模块封装方法
机译:倒装芯片基板封装的装配过程,能够在封装的集成电路中降低热应力并实现其制造工艺
机译:使用粘合剂倒装芯片接合和焊料回流倒装芯片接合的组合工艺的热电薄膜模块的制造方法以及使用该方法制造的热电薄膜模块
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