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李晓延; 王志升;
北京工业大学材料学院;
热疲劳; 寿命预测; 倒装芯片焊点; 无铅化;
机译:倒装芯片组件中SnAgCu焊点的热疲劳寿命评估
机译:ACF键合倒装芯片封装的热疲劳寿命预测
机译:同步加速器X射线Micro CT对倒装芯片焊点热疲劳寿命的无损评估
机译:有限元建模技术对倒装芯片BGA封装焊点疲劳寿命预测的影响
机译:倒装芯片封装中焊点电迁移可靠性的研究
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价
机译:疲劳寿命预测的有限元网格生成及焊点分析
机译:用于增加锡球疲劳寿命的硅岛阵列结构和倒装芯片包装方法
机译:用于在倒装芯片封装工艺中增强粘附力的倒装芯片键合方法及其基板的金属层构建结构
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