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云振新;
国营970厂,四川,成都,610051;
SOI; RF系统级芯片; CMOS;
机译:0.54 pJ / b 20 Gb / s接地参考单端短距离串行链路,采用28 nm CMOS技术,适用于高级封装应用
机译:0.15μMRF CMOS技术中用于RF SOC的RF散射参数以及RF-MOS的噪声和功率性能分析
机译:使用130nm CMOS技术进行多标准应用的集成多频段RF收发器设计
机译:在20 GHz超出20 GHz的汽车和工业应用中,在0.13驴MCMOS中集成RF前端
机译:CMOS技术中的无源和有源电路,用于RF,微波和毫米波应用。
机译:采用0.18μmCMOS技术的超低功耗RFID / NFC前端IC用于无源标签应用
机译:面向2.4GHZ WLAN应用的采用0.13µM RF CMOS技术的高效两级功率放大器设计
机译:采用Bulk和sOI CmOs技术的mOsFET RF特性
机译:用于深亚微米CMOS技术的模拟和RF应用的耐高压ESD设计
机译:适用于深亚微米CMOS技术中模拟和RF应用的耐高压ESD设计
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