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吴硕; 徐康; 洪孟; 吕麒鹏; 蒲茜; 戴家赟; 吴超群; 郭敏;
1. 武汉理工大学机电工程学院 2. 中国电子科技集团公司第二研究所 3. 北京交通大学机械与电子控制工程学院 4. 南京电子器件研究所;
先进封装制造技术; 直接键合; 表面预处理; 蒸汽清洗; 紫外光活化;
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:电容式压力传感器,具有通过SOI-Si直接晶圆键合和玻璃回流技术的晶圆直通硅通孔
机译:等离子体激活作为微系统技术中低温直接晶圆键合的预处理工具
机译:化学预处理对通过晶圆键合的材料集成的影响。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:晶圆弓和蚀刻模式在直接晶圆键合中的作用
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
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