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马子文; 廖广兰; 史铁林; 汤自荣; 聂磊; 林晓辉;
华中科技大学机械科学与工程学院;
武汉光电国家试验室;
武汉430074;
晶圆直接键合; 翘曲度; 弹性应变能; 有限元; 仿真;
机译:组合表面活化键合技术用于低温亲水性直接晶圆键合
机译:纳米级表面形貌对紫外线激活的低温直接晶圆键合工艺的影响
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:晶圆弓和表面污染对低温晶圆直接键合的影响
机译:通过直接晶圆键合的砷化铟镓和氮化镓FET。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:晶圆弓和蚀刻模式在直接晶圆键合中的作用
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
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