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杨建生;
天水华天微电子有限公司技术部;
倒装芯片封装; 凸点; 压焊; 下填充;
机译:热负载条件下倒装芯片封装的底部填充焊料凸点的应变行为
机译:安装方法和底部填充材料对倒装芯片封装中翘曲和凸点连接可靠性的影响
机译:用于倒装芯片封装中凸点下金属化的Cu_6Sn_5单晶层的制造
机译:无铅28nm大功率FPGA封装技术选择焊锡凸点:倒装芯片成型BGA(FCMBGA)与传统倒装裸芯片封装
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:一种具有芯片载体(1),在芯片载体两侧的导电路径(2),具有接触表面并具有可用于倒装芯片技术的凸点(SiC)和填充剂成分的IC芯片的芯片模块
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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