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许杨剑; 刘勇; 梁利华; 余丹铭;
浙江工业大学,机电工程学院,浙江,杭州,310032;
粘塑性; 封装; 焊球; 寿命预测; ANSYS;
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:铜焊盘上Au / Ni金属化的晶圆级芯片尺寸封装的界面微观结构和焊球剪切强度的时效研究
机译:基于有限元的焊点疲劳寿命预测,用于相同的芯片尺寸堆叠芯片比例球栅阵列封装
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于裂纹闭合和等效初始缺陷尺寸的疲劳寿命预测
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:测试卡用于测试芯片尺寸的封装组件和BGA组件上的焊球之间的导电性,该测试卡具有一个带有倾斜面的接触元件块,以均匀地向焊球表面施加压力
机译:带有半导体芯片焊球的下陷球栅阵列封装
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