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公开/公告号CN1553480A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 香港科技大学;
申请/专利号CN03142416.3
发明设计人 陈正豪;肖国伟;
申请日2003-06-03
分类号H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人章社杲
地址 香港九龙清水湾
入库时间 2023-12-17 15:47:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-11-08
授权
2005-02-09
实质审查的生效
2004-12-08
公开
机译: 凸点下冶金,用于铜焊盘上的铅锡凸点
机译: 通过形成铜共晶体来精炼去除锡基无铅焊料和锡铅基焊料中的铁,镍等
机译: 用于焊料印刷(尤其是SMD电路板或晶圆凸点)的筛型印刷模板,具有带有焊料沉积孔的柔性模板膜和在印刷区域外支撑膜的刚性掩模
机译:晶圆凸点:小间距和无铅焊料
机译:通过电镀制造用于倒装焊接的无铅焊料凸点
机译:共电镀金-锡倒装焊凸点的可靠性分析
机译:锡/铅和无铅焊料的精细间距模板印刷芯片技术
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较
机译:双面印刷电路板的资格和采购(熔融锡铅或镀金表面处理)