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吴立亮;
东南大学;
机译:无铅表面贴装器件中热应力的3d研究
机译:焊接热循环过程中产生热应力的基础研究。焊接过程中温度,微观结构和热应力历程的数值模拟研究及其在焊接结构中的应用
机译:电子器件热应力的边界元模拟
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:室内环境中评估热应力的新旧指数:一些注意事项。评论KownackiL。高丙; KuklaneK .; WierzbickaA。斯堪的纳维亚市区室内环境中的热应力:文献综述。诠释J.环境。 Res。公共卫生201916(4)560. doi:10.3390 / ijerph16040560
机译:研究电荷耦合器件上毫秒脉冲激光辐射的热应力
机译:石英saW器件中的应力和热应力补偿。
机译:基于局部热流作用的压电材料模型的极化光法研究固体材料中的热应力,并通过理论确定热应力浓度
机译:控制环境温度的方法,通知热应力的方法,测量热应力的方法,环境温度控制装置,热应力通知装置以及热应力测量装置
机译:电子元器件的热应力分析方法,热应力分析设备和树脂流动分析方法
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