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赵宇翔; 项永金; 王少辉;
格力电器(合肥)有限公司 合肥 230088;
空调; 三极管; 焊点; 冷热冲击; 打胶;
机译:半导体封装安装结构热应力耦合分析的焊点可靠性设计方法
机译:使用荧光光谱法确定用氧化铝填充环氧树脂封装的模型微电子器件中的热应力分布
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机译:热应力对大功率LED中低银焊点可靠性的影响
机译:倒装芯片焊点可靠性的研究。
机译:太阳能驱动的自旋电子器件:用于太阳能驱动的自旋电子器件的界面磁性的阳光控制(Adv。Sci。24/2019)
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机译:诱导性多能干细胞在刺激反应研究中遗传,年龄和环境影响分析的平台和方法
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