机译:无铅表面贴装器件中热应力的3d研究
Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, Leicestershire, UK;
creep; lead-free solder; surface mount device; temperature distribution; thermal stresses;
机译:表面安装功率器件功率循环期间无铅焊点疲劳寿命的有限元建模和表征
机译:无铅表面贴装设备重新启动时的蠕变损伤研究
机译:热循环期间表面安装功率器件的热阻降低
机译:通过使用基于FEM的开源PDE求解器的多表面安装半导体器件的PCB的3D热分析
机译:研究表面安装技术烤箱内回流过程中印刷电路板的热行为
机译:3D印刷Ti6Al4V支架的比较研究使用水热处理和MicroArc的表面修饰氧化以增强成骨活性
机译:3D研究无铅表面贴装设备中的热应力
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究