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上海交通大学硕士学位论文答辩决议书
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目录
第一章 绪论
1.1大马士革铜互连工艺
1.2铜电镀的基本原理
1.2.1 Cu ECP的基本工艺
1.2.2 Cu ECP中有机添加剂
1.3无种籽层铜电镀(ALD)
1.4铜互连现有问题
1.5 DFM(可制造性设计)
第二章 研究背景和实验设计
2.1本文研究内容的提出
2.2实验背景
2.3实验设计
2.3.1测试图形的设计
2.3.2实验方案设计
2.3.3实验工艺设备与检测仪器
2.4本章小结
第三章 晶圆表面对铜电镀工艺的影响
3.1 A,B,C三组测试图形的Post Cu ECP 剖面图
3.1.1 A组测试图形剖面数据
3.1.2 B组测试图形剖面数据
3.1.3 C组测试图形剖面数据
3.1.4 3组测试图形剖面数据小结
3.2 A,B,C三组测试图形的Post Cu ECP 表面AFM数据分析
3.2.1 A组测试图形AFM数据
3.2.2 B组测试图形AFM数据
3.2.3 C组测试图形AFM数据
3.2.4 3组测试图形AFM数据综合分析
3.3小结
第四章 晶圆表面面对铜电镀影响的半经验模型建立
第五章 结论和展望
5.1结论
5.2展望
参考文献
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文