硫酸銅浴からの銅電析におけるBTA吸着挙動の電気化学的解析

摘要

銅電析はプリント配線板の回路形成におけるビア等への銅充填や電解銅箔の製造など電子機器の製造に必要不可欠な技術となっている．銅電析に使用するめっき液は，硫酸鈍硫酸と少量の添加剤からなる硫酸銅浴が用いられている．しかし，この添加剤にはCl~-一が含まれていることから，不溶性陽極上でCl_2が発生する．また他の添加剤は分解等で消耗するこの改善策として，電析反応中のCl~-と同様にCu~＋を捕捉し，ヤーヌスグリーンB(JGB）と同様にN=N結合を有する1，2,3-べンゾトリアゾール（BTA）に着目した．これまでの検討から，BTAはJGBより高いレベリング効果を有しており，均一微細な電析皮膜となった．しかし，他の添加剤と複合添加した際は，ビス（3－スルホプロピル）ジスルファイド（SPS）の電析促進効果がほぼ確認されなかったことからBTAがその効果を阻害または抑制したと考えられる．そこで，本検討ではBTAと他の添加剤組成を変化させ，その際の効果について更なる解析を電気化学的手法にて行った。