Wirebonding; Copper-Aluminum; Reliability; Multiphysics Modeling; Life Prediction; Corrosion;
机译:老化的Cu-Al金属间化合物对微电子封装中电阻的影响
机译:微电子封装中水分引起的腐蚀失效模型
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:Cu-Al Liebond微电子包装中氯离子相关腐蚀的多职模型
机译:微电子学和微电子学包装中电迁移和锁定热成像的建模
机译:封装对PMUT性能的影响—多物理场模型和频率分析
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:腐蚀引起的引线键合失效的统计模型