机译:MCM-BGA 3D封装模型的热管理与结构参数优化
机译:具有界限参数不确定性的动态系统非脆弱鲁棒控制设计的鲁棒可靠性方法和可靠性的性能优化
机译:一种鲁棒方法,用于在不确定因素下设计优化电磁装置
机译:不确定性下减少翘曲的3D MCM包装鲁棒优化设计
机译:薄壁注塑成型部件的坚固性设计,可最大化尺寸稳定性并减少翘曲。
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:4D强大的优化,包括时间结构中的不确定性可以减少质子铅笔梁扫描放射疗法中的相互作用效果
机译:具有区域互连mCm封装的Gaas RIsC微处理器的设计优化