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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Characterization of a photosensitive dry adhesive film for wafer level MEMS packaging
机译:
晶片水平MEMS包装光敏干粘膜膜的表征
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
2.
Outgassing of materials used for thin film vacuum packages
机译:
用于薄膜真空封装的材料的超出材料
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
3.
Advanced Chip to Wafer Bonding: A Flip Chip to Wafer Bonding Technology for High Volume 3DIC Production Providing Lowest Cost of Ownership
机译:
先进的芯片到晶圆键合:倒装芯片到晶圆键合技术,用于大容量3DIC生产,提供最低的拥有成本
作者:
A. Sigl
;
S. Pargfrieder
;
C. Pichler
;
C. Scheiring
;
P. Kettner
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
4.
A thermal model for calculating thermal resistance of eccentric heat source on rectangular plate with convective cooling existing at upper and lower surfaces
机译:
基于上下表面的对流冷却计算矩形光板偏心电源热阻的热模型
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
5.
Parametric study of electroplating-based via-filling process for TSV applications
机译:
基于电镀的TSV应用的电镀的通孔填充过程的参数研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
6.
Advanced package design for electronic and MEMS applications supported by fe analyses and deformation measurements
机译:
Fe分析和变形测量支持的电子和MEMS应用的先进包装设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
7.
Advanced chip to wafer bonding: A flip chip to wafer bonding technology for high volume 3DIC production providing lowest cost of ownership
机译:
先进的芯片到晶圆键合:倒装芯片到晶圆键合技术,用于大容量3DIC生产,提供最低的拥有成本
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
8.
Comparison study of effective power delivery in advanced substrate technologies for high speed networking applications
机译:
高速网络应用先进基板技术有效电力输送的比较研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
9.
Modeling of heat transfer performance for an array of micro jets impinging upon dimpled surface
机译:
一种撞击凹陷表面的微喷射阵列传热性能的建模
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
10.
Electroless Plating of Copper Nano-coned Array for High Reliability Packaging
机译:
高可靠性包装铜纳米阵列的化学镀
作者:
Zhongwen Pan
;
Anmin Hu
;
Tao Hang
;
Yingying Duan
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
11.
Electroless plating of copper nano-coned array for high reliability packaging
机译:
高可靠性包装铜纳米阵列的化学镀
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
12.
Parametric Study of Electroplating-based Via-filling Process for TSV Applications
机译:
基于电镀的TSV应用的电镀的通孔填充过程的参数研究
作者:
K. Y. K. TSUI
;
S. K. YAU
;
V. C. K. LEUNG
;
P. SUN
;
D. X. Q. SHI
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
13.
Thermal-mechanical fatigue reliability of pbsnag solder layer of die attachment for power electronic devices
机译:
电力电子设备模具附件PBSNAG焊料层的热机械疲劳可靠性
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
14.
Sn Whisker Concern in IC Packaging for High Reliability Application
机译:
SN晶须在IC包装中关注高可靠性应用
作者:
Jeffrey Chang
;
Bing Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
15.
Recent advances in laser assisted polymer intermediate layer bonding for MEMS packaging
机译:
激光辅助聚合物中间层键合用于MEMS包装的最新进展
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
16.
High density indium bumping through pulse plating used for pixel X-Ray detectors
机译:
通过用于像素X射线探测器的脉冲镀层高密度铟凸起
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
17.
Freeform lens for application-specific LED packaging
机译:
适用于特定于应用的LED包装的自由镜头
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
18.
AL/NI multilayer used as a local heat source for mounting microelectronic components
机译:
Al / Ni多层用作局部热源,用于安装微电子元件
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
19.
Board level drop impact reliability analysis for compliant wafer level package through modeling approaches
机译:
通过建模方法兼容晶圆级包的板级降低影响可靠性分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
20.
Prediction Model for Wire Bonding Process through Adaptive Neuro-Fuzzy Inference System
机译:
通过自适应神经模糊推理系统的引线键合工艺预测模型
作者:
Jian Gao
;
Changhong Liu
;
Xin Chen
;
Detao Zheng
;
Ketian Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
21.
Finite element thermal analysis for high power multi-chip light emitting diode
机译:
高功率多芯片发光二极管的有限元热分析
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
22.
Prediction model for wire bonding process through adaptive neuro-fuzzy inference system
机译:
通过自适应神经模糊推理系统的引线键合工艺预测模型
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
23.
Numerical simulation on heat pipe for high power LED multi-chip module packaging
机译:
高功率LED多芯片模块包装热管数值模拟
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
24.
Sn whisker concern in IC packaging for high reliability application
机译:
SN晶须在IC包装中关注高可靠性应用
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
25.
Recent Advances in Laser Assisted Polymer Intermediate Layer Bonding for MEMS Packaging
机译:
激光辅助聚合物中间层键合用于MEMS包装的最新进展
作者:
Changhai Wang
;
Jun Zeng
;
Yufei Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
26.
Al/Ni Multilayer Used as a Local Heat Source for Mounting Microelectronic Components
机译:
Al / Ni多层用作局部热源,用于安装微电子元件
作者:
Jun Zhang
;
Feng-shun Wu
;
Jian Zou
;
Bing An
;
Hui Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
27.
Localized induction heating for wafer level packaging
机译:
晶圆级包装的局部感应加热
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
28.
Low K CMOS90 2N gold wire bonding process development
机译:
低K CMOS90 2N金线键合工艺开发
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
29.
Through silicon via filling by copper electroplating in acidic cupric methanesulfonate bath
机译:
通过硅胶电镀在酸性铜磺酸盐浴中填充硅
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
30.
Low K CMOS90 2N Gold Wire Bonding Process Development
机译:
低K CMOS90 2N金线键合工艺开发
作者:
Ming-chuan Han
;
Bei-yue Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
31.
Investigation on PCB related failures in high-density electronic assemblies
机译:
高密度电子组件中PCB相关故障的调查
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
32.
Improving Board Assembly Yield through PBGA Warpage Reduction
机译:
通过PBGA翘曲减少改善董事会大会产量
作者:
Li Li
;
Ken Hubbard
;
Jie Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
33.
250W QCW conduction cooled high power semiconductor laser
机译:
250W QCW传导冷却高功率半导体激光器
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
34.
Through Silicon Via Filling by Copper Electroplating in Acidic Cupric Methanesulfonate Bath
机译:
通过硅胶电镀在酸性铜磺酸盐浴中填充硅
作者:
Qi Li
;
Huiqin Ling
;
Haiyong Cao
;
Zuyang Bian
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
35.
Solder Joints Reliability with Different Cu Plating Current Density in Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
机译:
焊接接头具有不同Cu电流密度的晶圆级芯片刻度包装(WLCSP)的可靠性
作者:
Kenny Cao
;
K. H. Tan
;
C. M. Lai
;
Li Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
36.
Improving board assembly yield through PBGA warpage reduction
机译:
通过PBGA翘曲减少改善董事会大会产量
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
37.
Through-silicon via filling process using pulse reversal plating
机译:
通过使用脉冲反转电镀的填充过程通过硅
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
38.
Indium bump fabricated with electroplating method
机译:
用电镀方法制造铟凹凸
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
39.
Solder joints reliability with different Cu plating current density in Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
机译:
焊接接头具有不同Cu电流密度的晶圆级芯片刻度包装(WLCSP)的可靠性
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
40.
Electromigration Analysis and Electro-Thermo-Mechanical Design for Semiconductor Package
机译:
半导体封装的电迁移分析与电热 - 机械设计
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Shen-Wen Ju
;
Jie-Rong Lu
;
Hong-Shen Chang
;
Hong-Hau Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
41.
An improved substructure method for prediction of solder joint reliability in thermal cycle
机译:
一种改进的热循环中焊接接头可靠性预测的子结构方法
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
42.
Study of stencil printing technology for fine pitch flip chip bumping
机译:
用于精细间距倒装芯片凸起的模版印刷技术研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
43.
Study of Stencil Printing Technology for Fine Pitch Flip Chip Bumping
机译:
用于精细间距倒装芯片凸起的模版印刷技术研究
作者:
Jin Yang
;
Jian Cai
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
44.
Moir#x00E9; method for nanoprecision wafer-to-wafer alignment: Theory, simulation and application
机译:
纳米折叠晶片到晶片对齐的Moiré方法:理论,仿真和应用
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
45.
Electrodeposition of Sn-Cu Solder Alloy for Electronics Interconnection
机译:
电子互连Sn-Cu焊料合金电沉积
作者:
Yi Qin
;
Abdul Wassay
;
Changqing Liu
;
G. D. Wilcox
;
Kun Zhao
;
Changhai Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
46.
Electrodeposition of Sn-Cu solder alloy for electronics interconnection
机译:
电子互连Sn-Cu焊料合金电沉积
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
47.
Study of the fine line process and signal integrity for packaging substrate
机译:
封装基材的细线工艺和信号完整性研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
48.
Electromigration analysis and electro-thermo-mechanical design for semiconductor package
机译:
半导体封装的电迁移分析与电热 - 机械设计
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
49.
Novel pore-sealing of ordered, porous silica, SBA-15 for low-k underfill materials
机译:
有序,多孔二氧化硅,SBA-15的新型孔密封,用于低k底部填充材料
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
50.
A simplified computational model for solder joints under drop impact loadings
机译:
下降冲击载荷下的焊点简化计算模型
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
51.
Solder cracking mechanism correlation to alloy composition under thermal cycling stress (part 1)
机译:
焊料开裂机构与热循环应力下合金组合物的相关性(第1部分)
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
52.
Underfill Study for Large Dice Flip Chip Packages
机译:
大型骰子倒装芯片封装的底层研究
作者:
Antony Lin
;
C. Y. Li
;
Meng-Kai Shih
;
Yi-Shao Lai
;
Bernd Appelt
;
Andy Tseng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
53.
Underfill study for large dice flip chip packages
机译:
大型骰子倒装芯片封装的底层研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
54.
Study on a 3D packaging structure with benzocyclobutene as a dielectric layer for radio frequency application
机译:
苯并环丁烯作为射频应用介电层的3D包装结构研究
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
55.
Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption
机译:
使用热冲击结合吸湿性的快速资格
作者:
Xiaosong Ma
;
G. Q. Zhang
;
K. M. B. Jansen
;
W. D. van Driel
;
O. van der Sluis
;
L. J. Ernst
;
Charles Regard
;
Christian Gautier
;
Helene Fremont
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
56.
Fast qualification using thermal shock combined with moisture absorption
机译:
使用热冲击结合吸湿性的快速资格
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
57.
iNEMI HFR-free program report
机译:
INEMI HFR-免费计划报告
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2009年
58.
Analysis and Solving of the EMI effect on LC-VCO in mixed-signal ICs
机译:
混合信号IC中LC-VCO对EMI影响的分析与解决
作者:
Wenrong Yang
;
Jiongming Wang
;
Jue Zhang
;
Xiaohui Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
59.
The Design and Fabrication of RF Band Pass Filter by LTCC Technology
机译:
RF频带通过滤波器的设计与制造LTCC技术
作者:
Yuanxun Li
;
Yingli Liu
;
Huaiwu Zhang
;
Dafu Lu
;
Lifei Bian
;
Zongbao Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
60.
Electromigration Behavior of the Ni/SnZn/Cu Solder Interconnect
机译:
NI / SNZN / CU焊料互连的电迁移行为
作者:
X. F. Zhang
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
61.
Roadmap of Reliability: Methodology and Application in Guangdong's Lead-Free Technology
机译:
可靠性路线图:广东无铅技术的方法论与应用
作者:
Xiaoyan Li
;
Ling Wang
;
Yonggao Fu
;
Lu Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
62.
The Effect of the Different Teflon Films on Anisotropic Conductive Adhesive Film (ACF) Bonding
机译:
不同特氟隆膜对各向异性导电粘膜(ACF)粘接的影响
作者:
Jun Zhang
;
Y. C. LIN
;
Liugang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
63.
Dynamic Behavior Tests of Lead-free Solders at High Strain Rates by the SHPB Technique
机译:
通过SHPB技术在高应变率下无铅焊料的动态行为试验
作者:
Qin Fei
;
An Tong
;
Chen Na
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
64.
Thermal Fatigue Life Analysis and Forecast of PBGA Solder Joints On the Flexible PCB Based on Finite Element Analysis
机译:
基于有限元分析的柔性PCB上PBGA焊点的热疲劳寿命分析及预测
作者:
Huang Chunyue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
65.
Corrosion Performance of Pb-free Sn-Zn Solders in Salt Spray
机译:
盐雾中无铅Sn-Zn焊料的腐蚀性能
作者:
Huang Dan
;
Zhou Jian
;
Li Pei Pei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Zn;
Sn-Zn-Al;
Salt spray corrosion;
66.
Failure Analysis of the First Wire's Bond
机译:
第一线债券的失效分析
作者:
Ren Chunling
;
Huang Qiang
;
Ding Rongzheng
;
Jiang Changshun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
67.
A Mixed- Signal Physical Design and Its Verification
机译:
混合信号物理设计及其验证
作者:
Hu Yue-li
;
Yan Ke
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
68.
Investigation of Electromigration in Copper Interconnection of ULSI
机译:
ULSI铜互连电迁移的研究
作者:
Dechun Lu
;
Shengxiang Bao
;
Lili Ma
;
Zhibo Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
69.
Interpolating Algorithm Optimization and FPGA Implementation in Image Scaling Engine
机译:
图像缩放引擎中的内插算法优化和FPGA实现
作者:
RAN Feng
;
LIU Jing
;
XU Meihua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
70.
A Study of RE Front-End Filters with Embedded Capacitor Technology
机译:
具有嵌入式电容技术的RE前端过滤器的研究
作者:
Yunfeng Wang
;
Lixi Wan
;
Lei Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
71.
Flip-chip on Board packaging of a Thermal Wind Sensor
机译:
倒装芯片在热风传感器的封装上
作者:
Guang-ping Shea
;
Ming Qin
;
Qing-An Huang
;
Hua Zhang
;
Jian Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
72.
The Research of the Inclusive Cache used in Multi-Core Processor
机译:
多核处理器中使用的包容性缓存的研究
作者:
Bin-feng QIAN
;
Li-min YAN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Inclusive cache;
Nehalem;
Multi-core processor;
73.
Task scheduling and management in single-chip multi-processor system
机译:
单芯片多处理器系统中的任务调度与管理
作者:
HuYue-li
;
Wang Yao-ming
;
Xuan Xiang-guang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
74.
The Influence of Pre-heat Treatment on Peeling Resistance of Oxide Film of Copper Alloy Lead Frames
机译:
预热处理对铜合金铅框架氧化膜剥离抗性的影响
作者:
Jiwang Mao
;
Xi Chen
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
75.
Effect of Stand-off Height on the Microstructure and Fracture Mode of Cu/Sn-9Zn/Cu Solder Joint under Tensile Test
机译:
拉伸高度对拉伸试验Cu / Sn-9zn / Cu焊点微观结构和断裂模式的影响
作者:
Bo Wang
;
Fengshun Wu
;
Bin Du
;
Bing An
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Stand-off height (SOH);
Microstructure;
Tensile test;
Fracture mode;
76.
The Design of the Cache Crossbar based on OpenSPRAC Architecture
机译:
基于OpenSprac架构的缓存横杆设计
作者:
Xi-chuan WANG
;
Bin-feng QIAN
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Cache crossbar;
OpenSPARC;
Multi-core processor;
77.
Effect of Bonding on the Packaged RF MEMS Switch
机译:
粘合对封装RF MEMS开关的影响
作者:
LE YANG
;
XIAOPING LIAO
;
JING SONG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
RF MS packaging;
Die bonding;
Cell library;
Switching time;
78.
Morphology, Evolution and Performance of IMC in SAC105 Solder/UBM (Ni (P)-Au)
机译:
SAC105焊料/ UBM中IMC的形态,演化和性能(NI(P)-AU)
作者:
F. L. Sun
;
P. Hochstenbach
;
W. D. Van Driel
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
79.
Improvement of Power Integrity with novel Segmented Power Bus Structures in RF/Digital SOP
机译:
利用新型分段电源总线结构改善RF / Digital SOP的电力完整性
作者:
Jun Li
;
Lixi Wan
;
Wei Gao
;
Cheng Liao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
80.
Electrochemical Corrosion Behaviors of ITO Films at Anodic and Cathodic Polarization in Sodium Hydroxide Solution
机译:
氢氧化钠溶液中阳极膜膜的电化学腐蚀行为
作者:
Wang Hao
;
Zhong Cheng
;
Li Jin
;
Jiang Yiming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
81.
The Research of Sub-space Partition Strategy and Bit Scanning Control Method Based on Human's Vision Nonlinearity Rule
机译:
基于人类视觉非线性规则的子空间分区策略和比特扫描控制方法研究
作者:
Li-min Yan
;
Shen-nan Qiu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
FPD;
Gray scale;
Sub-space;
Vision nonlinearity;
82.
Process Simulation of DRIE and its Application in Tapered TSV Fabrication
机译:
DRIE过程模拟及其在锥度TSV制造中的应用
作者:
Min Mao
;
Hongguang Liao
;
Xin Wan
;
Liwei Zhao
;
Yunxia Guo
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
83.
Formation of Double-layer Cu{sub}3Sn in Solid-State Aging Process at the Interface of Eutectic SnBi Solder and (100) Single Crystal Cu
机译:
在共晶SNBI焊料界面处形成固态老化过程中的双层Cu} 3SN和(100)单晶Cu
作者:
Pan-Ju Shang
;
Zhi-Quan Liu
;
Dou-Xing Li
;
Jian-Ku Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
84.
Application of BP Neural Network in FBG Sensing System Performance Improvement
机译:
BP神经网络在FBG传感系统性能改进中的应用
作者:
Zhang Jian
;
Zhao Hong
;
Rong Xian-wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
85.
Thermo and Mechanical Study on Integrated High-density Packaging
机译:
集成高密度包装的热量和机械研究
作者:
Qian Chen
;
Yi-ping Wu
;
Feng-shun Wu
;
Zhi-jun Zhn
;
Yuan Tao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
86.
Finite Element Analysis of Reliability on Compliant Wafer Level Packaging With Compliant Layer
机译:
兼容层兼容晶圆级包装可靠性的有限元分析
作者:
LI Peng
;
PAN Kai-lin
;
Ning Ye-xiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
87.
Preparation of Polysulfoneamide Electrospinning Nanofibers
机译:
聚磺酰氨基醚电纺丝纳米纤维的制备
作者:
Li Liu
;
Ying Shi
;
Qinghua Jiao
;
Yanan Wu
;
Zhikun Zhang
;
Johan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Electrospinning;
Polysulfoneamide;
Nanofibers;
88.
Strain-rate and Impact Velocity Effects on Joint Adhesion Strength
机译:
应变率和冲击速度对关节粘合强度的影响
作者:
Chang-Lin Yeh
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
89.
High Speed Package Design and Electrical Performance Analysis
机译:
高速封装设计和电气性能分析
作者:
Shu-Qiang Zhang
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Yin-Guang Zheng
;
Chang-Lin Yeh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
90.
Microstructural and physical characteristics of Sn-Ag-Cu-Mg Lead-free Solders
机译:
Sn-Ag-Cu-Mg无铅焊料的微观结构和物理特征
作者:
Sheng LU
;
Fei LUO
;
Jing CHEN
;
Baohua WANG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Ag-Cu-Mg;
Melting temperature;
Wettability;
Microstructure;
91.
Effect of Moisture and Temperature on Al-Cu Interfacial Strength
机译:
水分和温度对Al-Cu界面强度的影响
作者:
Hui Teng
;
Huiliang Zhang
;
Hongbo Yang
;
Ming Zhou
;
Anthony C. Tsui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
Interfacial Adhesion;
Moisture;
High Temperature;
IMC;
Galvanic Corrosion;
92.
Optimization of CAVLC Algorithm and Its FPGA Implementation
机译:
Cavlc算法优化及其FPGA实现
作者:
Xu Meihual
;
Li Ke
;
Xuan Xiangguang
;
Fan Yule
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
93.
Recent Progress of Ohmic Contact on ZnO
机译:
Zno欧姆接触的最新进展
作者:
Yao Lv
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
94.
Shear of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Balls on Electrodeposited FeNi Layer
机译:
SN-3.8AG-0.7CU焊接在电沉积的Feni层上剪切
作者:
Q. S. Zhu
;
J. J. Guo
;
Z. G. Wang
;
Z. F. Zhang
;
J. K. Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
95.
Dynamic Bending Tests and Numerical Simulation of Board Level Electronic Package
机译:
板级电子封装的动态弯曲试验和数值模拟
作者:
Qin Fei
;
Wang Yngve
;
Liu Bin
;
An Tong
;
Jin Ling
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
96.
Optimization of hierarchical SOC test time based on genetic algorithm
机译:
基于遗传算法的分层SOC测试时间优化
作者:
Li Jiao
;
Zhang Jinyi
;
Shi Hui
;
Luo Xiaowei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
97.
Study on MCM Interconnect Test Generation using Ant Algorithm and Particle Swarm Optimization Algorithm
机译:
使用蚂蚁算法和粒子群优化算法研究MCM互连试验
作者:
Chen Lei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
关键词:
MCM (Multi-chip Module);
Interconnect test;
Ant algorithm;
Particle swarm optimization;
Test generation;
98.
Development of OLED demonstration system based on SD card
机译:
基于SD卡的OLED示范系统的开发
作者:
Chen Zhangjin
;
Jin Chen
;
Wang Hao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
99.
Frequency Dielectric Constant and Loss Tangent Extracting of Organic Material Using Multi-length Microstrip
机译:
使用多长度微带的频率介电常数和损耗有机材料的切线提取
作者:
Sung-Mao Wu
;
Chi-Chang Lai
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Yu-Che Tai
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
100.
Interfacial Reactions and Reliability of Sn-Zn-Bi-XCr Solder Joints with Cu Pads
机译:
SN-Zn-Bi-XCR焊点与Cu焊盘的界面反应和可靠性
作者:
Yidong Shen
;
Anming Hu
;
Xi Chen
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2008年
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