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2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
Novel solder-on-pad (SoP) technology for fine-pitch flip chip bonding
机译:
用于细间距倒装芯片键合的新型焊盘焊盘(SoP)技术
作者:
Choi Kwang-Seong
;
Sun-Woo Choo
;
Jong-Jin Lee
;
Ki-Jun Sung
;
Hyun-Chel Bae
;
Byeong-Ok Lim
;
Jong-Tae Moon
;
Eom Yong-Sung
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
2.
Modeling and characterization of the bonding-wire interconnection for microwave MCM
机译:
微波MCM焊线互连的建模与表征
作者:
Liang Ying
;
Huang ChunYue
;
Wang Wangang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
3.
Development of Sn-Zn-Cu lead free solder
机译:
Sn-Zn-Cu无铅焊料的开发
作者:
Yang Min
;
Liu Xiuzhong
;
Liu Xinghong
;
Dai Jiahui
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
4.
Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder
机译:
Sn-Zn-Cu-Bi无铅焊料的组织和性能
作者:
Liu Xiuzhonga
;
Yang Min
;
Liu Xinghong
;
Dai Jiahuic
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
5.
Board level WLCSP 3D thermal stress analysis by submodeling of FEA
机译:
通过FEA子模型进行板级WLCSP 3D热应力分析
作者:
RongHua Hong
;
Jun Wang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
6.
Study on heat dissipation in Package-on-Package (POP)
机译:
层叠封装(POP)散热研究
作者:
Xiang Qiu
;
Jun Wang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
7.
Optimization of the Microwave Induced Plasma system for failure analysis in integrated circuit packaging
机译:
用于集成电路封装故障分析的微波等离子体系统的优化
作者:
Tang J.
;
Schelen J.B.J.
;
Beenakker C.I.M.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
8.
Effects of combining hygro-thermal stress on reliability of plastic QFN package
机译:
湿热应力联合对塑料QFN封装可靠性的影响
作者:
Hailong Liu
;
Shaohua Yang
;
Guoyuan Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
9.
The relationship of life prediction between cyclic bending and thermal cycle testing on CSP package
机译:
CSP封装的寿命预测与循环弯曲和热循环测试之间的关系
作者:
Chuan-Chun Chang Graver
;
Chi-Ko Yu
;
Shao Tina
;
Chen Cherie
;
Lee Jeffrey
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
10.
Methodology of testability design of electronic components based on the boundary-scan method?
机译:
基于边界扫描法的电子元件可测性设计方法论?
作者:
Zhanyong Ren
;
Dandan Liu
;
Zhaoyang Zeng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
11.
η-η transformation of interfacial Cu
6
Sn
5
in solder joints
机译:
焊点中界面Cu
6 inf> Sn
5 inf>的η-η相变
作者:
Luo Zhongbing
;
Zhao Jie
;
Fu Qinqin
;
Wang Lai
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
12.
Lifetime prediction and impact factors analysis of ball grid array solder joint based on FEA
机译:
基于有限元分析的球栅阵列焊点寿命预测及影响因素分析
作者:
Chen Ying
;
Hou Zebing
;
Kang Rui
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
13.
Reliability study of stretchable electronics interconnect by simulation
机译:
通过仿真研究可伸缩电子互连的可靠性
作者:
Quayle Chen
;
Anping Zhao
;
Leon Xu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
14.
Investigation of thermomigration in composite SnPb solder joints
机译:
复合SnPb焊点热迁移的研究
作者:
Tao Y.
;
Ding L.
;
Wu Y. P.
;
Dongkai Shangguan
;
Wu B. Y.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Composite solder joint;
Temperature gradient;
Thermomigration;
15.
Investigation of package warpage effect on TC solder joint reliability
机译:
封装翘曲对TC焊点可靠性的影响研究
作者:
Jianhui Wang
;
Long Wen
;
Jianwei Zhou
;
Jaisung Lee
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
16.
Modeling of electromigration of the through silicon via interconnects
机译:
硅通孔互连的电迁移建模
作者:
Zhaohui Chen
;
Zhicheng Lv
;
XueFang Wang
;
Yong
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
17.
Enhancing the mechanical reliability of miniaturized thermoelectric cooler using nanotechnology underfill
机译:
使用纳米技术底部填充提高微型热电冷却器的机械可靠性
作者:
Xingrui Chen
;
Teng Wang
;
Nurnus Joachim
;
Benkendorf Mike
;
Liu Johan
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
18.
Evaluating solar microsensors packaged with MEMS covers for improving light tracking efficiency
机译:
评估封装有MEMS盖的太阳能微传感器以提高光跟踪效率
作者:
I-Nan Chang
;
Hsing-Cheng Chang
;
San-Shan Hung
;
Chi-Chih Lai
;
Ya-Hui Chen
;
Shih-Hsin Huang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
19.
A hot platinum thin film anemometer
机译:
热铂薄膜风速计
作者:
Chuan Liu
;
Xiaobing Luo
;
Zhuo Zhang
;
Xuefang Wang
;
Liu Sheng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Flow measurements;
Linearity;
Thermal analysis;
Thermal flow sensor;
20.
Piezoresistive pressure sensors based on system in packaging technology of MEMS
机译:
基于系统的MEMS封装技术的压阻式压力传感器
作者:
Xiong Shi
;
Jian Xu
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
21.
A new continuous wave 2500W semiconductor laser vertical stack
机译:
新型连续波2500W半导体激光器垂直堆栈
作者:
Xiaoning Li
;
Chenhui Peng
;
Yanxin Zhang
;
Jingwei Wang
;
Lingling Xiong
;
Pu Zhang
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
22.
Thermal analysis and comparison of heat dissipation methods on high-power LEDs
机译:
大功率LED的热分析和散热方法比较
作者:
Lei Liu
;
Zhang G.Q.
;
Daoguo Yang
;
Kailin Pan
;
Hong Zhong
;
Fengze Hou
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
23.
Drop test simulation of 3D stacked-die packaging with Input-G finite element method
机译:
使用Input-G有限元方法模拟3D堆叠式芯片包装的跌落测试
作者:
Zhaohui Chen
;
XueFang Wang
;
Liu Yong
;
Sheng Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
24.
Thermal analysis of 3D packaging with a simplified thermal resistance network model and finite element simulation
机译:
通过简化的热阻网络模型和有限元模拟对3D包装进行热分析
作者:
Zhaohui Chen
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《》
|
2010年
25.
Investigation on fabricating high SiC volume fraction of electronic package shell by means of semi-solid forming
机译:
半固态成型制备电子封装壳高SiC体积分数的研究
作者:
Wang Kai-kun
;
Li Jian
;
Li Ming-rong
;
Xie Qi-lin
;
Wang Fu-yu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Electronic packaging shell;
High SiC volume fraction;
Microstructure;
Numerical simulation;
Semi-solid forming;
SiCp/A356 composites;
26.
A study on the application of soldering flux on the solder balls of BGA packages
机译:
助焊剂在BGA封装焊球上的应用研究
作者:
Yu Wang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
27.
Effects of Joule heating on the impact behavior of lead-free Sn-based solder joints
机译:
焦耳热对无铅锡基焊点冲击行为的影响
作者:
Sihan Liu
;
Fang Liu
;
Zhe Li
;
Guangchen Xu
;
Guo Fu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Joule heating;
fracture;
impact;
solder alloy;
28.
Reliability design for exposed pad and low-profile leadframe package
机译:
裸露焊盘和小尺寸引线框封装的可靠性设计
作者:
Yang Y. B.
;
Zhang X. R.
;
Zhu W. H.
;
Teddy J. C.
;
Liang Y. W.
;
Nathapong S.
;
Surasit C.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
29.
Electromigration-induced interfacial reactions in line-type Cu/Sn/ENIG interconnect
机译:
线型Cu / Sn / ENIG互连中的电迁移引起的界面反应
作者:
Shaoming Zhou
;
Huang Mingliang
;
Chen Leida
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
30.
Robust optimization design of 3D MCM packages for reducing warpage under uncertainty
机译:
3D MCM封装的鲁棒优化设计,可减少不确定性下的翘曲
作者:
Gong Yu-bing
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
31.
Numerical simulation on the noise suppression effect of nanogranular magnetic film CoFeHfO on PCB transmission lines
机译:
纳米颗粒磁性薄膜CoFeHfO对PCB传输线的抑噪效果的数值模拟
作者:
Baomin Wang
;
Liangliang Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
CoFeHfO;
Sinf21/inf;
coplanar waveguide;
electrical resistivity;
microstrip line;
power absorption;
32.
Signal integrity design and validation for multi-GHz differential channels in SiP packaging system with eye diagram parameters
机译:
具有眼图参数的SiP封装系统中多GHz差分通道的信号完整性设计和验证
作者:
Gao Wei
;
Wan Lixi
;
Liu Shuhua
;
Cao Liqiang
;
Guidotti Daniel
;
Li Jun
;
Li Zhihua
;
Li Baoxia
;
Zhou Yunyan
;
Liu Fengman
;
Wang Qidong
;
Song Jian
;
Xiang Haifei
;
Zhou Jing
;
Zhang Xu
;
Chen Feng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
33.
Simulation of copper electroplating fill process of through silicon via
机译:
硅通孔电镀铜填充过程的仿真
作者:
Zhaohui Chen
;
Sheng Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
34.
Numerical investigation on the thermal properties of the micro-cooler
机译:
微型冷却器热特性的数值研究
作者:
Yangming Liu
;
Yan Zhang
;
Shun Wang
;
Johan Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
35.
2.0mils au wire wedge bonding process characterization to eliminate lift bond on accelerometer device
机译:
2.0mils au线楔形键合工艺特性消除了加速度计设备上的剥离键合
作者:
ZhiJie Wang
;
ZhiGang Bai
;
Lee Ben
;
Choi H.S.
;
Kwang K.S.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
36.
Study on adhesive reliability of low-temperature sintered high power LED modules
机译:
低温烧结大功率LED模块的粘接可靠性研究
作者:
Xin Li
;
Xu Chen
;
Dun-Ji Yu
;
Lu Guo-Quan
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
37.
Failure analysis of Sn-3.5Ag solder joints for FCOB using 2-D FEA model
机译:
使用二维FEA模型分析FCOB的Sn-3.5Ag焊点的失效分析
作者:
Dongliang Wang
;
Yuan Yuan
;
Luo Le
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
38.
Factors affecting reliability of gold and copper in ball bonding
机译:
影响金和铜球焊可靠性的因素
作者:
Breach C. D
;
Holliday R.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
39.
Comparative study of interfacial reactions of high-Sn Pb-free solders on (001) Ni single crystal and on polycrystalline Ni
机译:
高锡无铅焊料在(001)Ni单晶和多晶Ni上的界面反应的比较研究
作者:
Huan Liu
;
Mingliang Huang
;
Haitao Ma
;
Yipeng Cui
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
40.
Effect of solder volume on interfacial reactions between Sn3.5Ag0.75Cu solder balls and cu pad
机译:
焊料量对Sn3.5Ag0.75Cu焊料球与cu焊盘之间界面反应的影响
作者:
Luwei Liu
;
Mingliang Huang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
41.
Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect
机译:
电迁移对线型Cu / Sn / Ni互连中Cu-Ni交叉相互作用的影响
作者:
Leida Chen
;
Mingliang Huang
;
Shaoming Zhou
;
Song Ye
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
42.
Effect of glass transition slope of underfill on solder joint fatigue life
机译:
底部填充胶的玻璃化转变斜率对焊点疲劳寿命的影响
作者:
Zhang Zhen
;
Park S.B.
;
Darbha Krishna
;
Master Raj N.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
43.
Board level validation for green IC packaging with strain-controllable dynamic bending method
机译:
应变可控的动态弯曲方法用于绿色IC封装的板级验证
作者:
Jeffrey ChangBing Lee
;
Chi-Ko Yu
;
Graver Chang
;
Tina Shao
;
Cherie Chen
;
Xiang-Kai.Meng
;
Brown Matt
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Drop;
Fine pitch;
Halogen free;
Lead free;
Strain-controllable bending method;
44.
Packaging of high power semiconductor laser arrays using a novel macro-channel cooler
机译:
使用新型宏通道冷却器封装高功率半导体激光器阵列
作者:
Wang Jingwei
;
Zhenbang Yuan
;
Lu Guo
;
Lingling Xiong
;
Yanxin Zhang
;
Chenhui Peng
;
Xiaoning Li
;
Liu Xingsheng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
45.
Design of Low Loss Beam Forming Networks - supported by numerical simulations and material characterisation
机译:
低损耗射束成形网络的设计-数值模拟和材料表征支持
作者:
Sommer J.-P.
;
Gunner C.
;
Uhlig P.
;
Kulke R.
;
Michel B.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
46.
The next generation advanced MEMS sensor packaging
机译:
下一代先进的MEMS和传感器封装
作者:
Lingen Wang
;
Bos Arnold
;
van Weelden Ton
;
Boschman Frank
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
47.
Novel room-temperature fluorine containing plasma activated bonding and its improvements
机译:
新型的室温含氟等离子体活化键及其改进
作者:
Wang Chenxi
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
48.
IEEE 1413: An IEEE standard for reliability predictions
机译:
IEEE 1413:可靠性预测的IEEE标准
作者:
Elerath Jon G.
;
Pecht Michael
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
49.
Study on properties of low-Ag content Sn-Ag-Zn lead-free solders
机译:
低Ag含量的Sn-Ag-Zn无铅焊料的性能研究
作者:
Tingbi Luo
;
Chen Xi
;
Jing Hu
;
Anmin Hu
;
Li Ming
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
50.
The effect of microvia-in-pads design on SMT defects in ultra-small component assembly
机译:
焊盘微孔设计对超小型组件装配中SMT缺陷的影响
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
51.
Statistical method of modeling and optimization for wireless sensor nodes with different interconnect technologies and substrates
机译:
具有不同互连技术和基板的无线传感器节点建模和优化的统计方法
作者:
Liqiang Zheng
;
Mathewson Alan
;
OFlynn Brendan
;
Hayes Michael
;
OMathuna Cian
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
52.
Wire bonding performance and solder joint reliability investigation on ENEPIG finish substrate
机译:
ENEPIG精加工基板的焊线性能和焊点可靠性研究
作者:
Li Juanjuan
;
Zhao Zhenqing
;
Jaisung Lee
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
53.
Replace ball attach by developing substrate solder bumping for 0.5mm pitch FBGA
机译:
通过开发用于0.5mm间距FBGA的基板焊料凸点来替代球连接
作者:
Lei Wang
;
Zhenqing Zhao
;
Jiangtao Liu
;
Jaisung Lee
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
54.
Interfacial reaction and melting/solidification characteristics between Sn and different metallizations of Cu, Ag, Ni and Co
机译:
Sn与Cu,Ag,Ni和Co的不同金属化之间的界面反应和熔化/凝固特征
作者:
Zhou Min-Bo
;
Qin Hong-Bo
;
Ma Xiao
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
55.
Improving the humidity resistance of electronic packaging materials by micro-nano hierarchical structured silica
机译:
微纳米分级结构二氧化硅提高电子包装材料的耐湿性
作者:
Guangfu Zeng
;
Dayong Gui
;
Xin Miao
;
Jingfeng Hao
;
Jianhong Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
56.
Thermo-mechanical reliability analysis of 3D stacked-die packaging with through silicon via
机译:
具有硅通孔的3D堆叠芯片封装的热机械可靠性分析
作者:
Zhaohui Chen
;
Bin Song
;
XueFang Wang
;
Liu Sheng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
57.
Failure behavior and life prediction of through-hole solder joints under thermal cycling
机译:
热循环下通孔焊点的失效行为和寿命预测
作者:
Hui Xiao
;
Xiaoyan Li
;
Na Liu
;
Yongchang Yan
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
58.
Optimal design and fatigue life prediction for QFN solder joints by BP Artificial Neural Networks and Genetic Algorithm
机译:
基于BP人工神经网络和遗传算法的QFN焊点优化设计与疲劳寿命预测。
作者:
Wu Zhaohua
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
59.
Effects of crosstalk and simultaneous switching noise on high performance digital system packages
机译:
串扰和同时开关噪声对高性能数字系统封装的影响
作者:
Kumar Sumeet S.
;
Chandramohan Gokulraj
;
van Driel Willem
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
60.
Study of signal integrity for PCB level
机译:
研究PCB级别的信号完整性
作者:
Jiang Jing
;
Kong Lingwen
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
61.
System level drop reliability method research for netbook memory module
机译:
上网本存储模块的系统级掉落可靠性方法研究
作者:
Lou Minyi
;
Zhou Jianwei
;
Wen Long
;
Feng Weiwei
;
Lee Jaisung
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
62.
The methodology of life prediction and validation of electronic products based on accelerated degradation testing
机译:
基于加速退化测试的电子产品寿命预测和验证方法
作者:
Mengmeng Liu
;
Zhanyong Ren
;
Yun Fu
;
Dandan Liu
;
Zhaoyang Zeng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
63.
Reliability study on high density LED packaging with Chip On Board structures
机译:
具有板载芯片结构的高密度LED封装的可靠性研究
作者:
Yang Hai
;
Yang D
;
BoWei Li
;
Zhi You
;
YaHui Ma
;
DoingJing Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
64.
Design for reliability - a Reliability Engineering Framework
机译:
可靠性设计-可靠性工程框架
作者:
Caers J.F.J.M.
;
Zhao X.J.
;
Mooren J.
;
Stulens L.
;
Eggink E.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
65.
The influence of standoff height and pad size on the Shear fracture behavior of BGA structured Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu interconnects
机译:
支座高度和焊盘尺寸对BGA结构Cu / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连件的剪切断裂行为的影响
作者:
Li Xun-Ping
;
Xia Jian-Min
;
Zhou Min-Bo
;
Ma Xiao
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
66.
Electromigration of 300 µm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package
机译:
倒装芯片封装中直径300 µm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅凸块的电迁移
作者:
Song Ye
;
Mingliang Huang
;
Leida Chen
;
Xiaoying Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
67.
Interpretation of ICA mechanical cycling data
机译:
ICA机械循环数据的解释
作者:
Morris J. E.
;
Niiranen Sini
;
Mattila Toni
;
McCarthy Jack
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
68.
Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces
机译:
铜/无铅焊料界面的疲劳断裂机理
作者:
Zhang Q. K.
;
Zhu Q. S.
;
Zhang Z. F.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
69.
Welding failure analysis of tungsten-copper composite material used for microwave circuits
机译:
微波电路用钨铜复合材料的焊接失效分析
作者:
Ye Jianhai
;
Bao Shengxiang
;
Ma Lili
;
Shi Guanghua
;
Li Peng
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
70.
Gapless rework and reliability of lead-free BGA assemblies
机译:
无铅BGA组件的无间隙返工和可靠性
作者:
Yong-Won Lee
;
Soon-Min Hong
;
Young-Joon Moon
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
71.
Study of MEMS self-assembly using molten solder ball
机译:
基于熔融焊球的MEMS自组装研究
作者:
Lei Yang
;
Wang Chunqing
;
Wei Liu
;
Yang Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
72.
Theoretical analysis and simulation of micromachined THz waveguide embedded in LTCC multi-layer packaging substrate for high throughput data exchange backbone and vacuum electronic devices applications
机译:
LTCC多层封装基板中嵌入的微加工太赫兹波导的理论分析和仿真,用于高通量数据交换主干和真空电子设备应用
作者:
Yang Zhang
;
Min Miao
;
Bo Han
;
Yuduo Wang
;
Zhensong Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
73.
Heat transfer in plane microchannel under a thermal asymmetry boundary
机译:
不对称边界下平面微通道内的热传递
作者:
Huanling Liu
;
Xiaodong Shao
;
Wenchao Tian
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
74.
Improved modeling for solder joint geometry and self-alignment in flip chip bonding
机译:
倒装芯片焊接中焊点几何形状和自对准的改进建模
作者:
Chenxi Wang
;
Chunqing Wang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
75.
Reliability analysis on electromigration and electro-thermo-mechanical for Sn4.0Ag0.5Cu solder ball
机译:
Sn4.0Ag0.5Cu焊球电迁移和电热机械的可靠性分析
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Lu Jie-Rong
;
Yue-Min Wan
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
76.
An analysis of local deformation of SnAgCu solder joint using digital image correlation
机译:
基于数字图像相关的SnAgCu焊点局部变形分析
作者:
Nobuyuki Shishido
;
Toshifumi Kanno
;
Shinya Kawahara
;
Toru Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
;
Lu Hua
;
Bailey Chris
;
Thomas Owen
;
Di Maio Davide
;
Hunt Chris
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
77.
Thermal design considerations in system level testing of electronic devices
机译:
电子设备系统级测试中的热设计注意事项
作者:
Zhang H. Y.
;
Tarin M.
;
Kumar R.K.
;
Mui Y. C.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
78.
A new tool development for the thermal design and quick performance evaluation of FBGA devices
机译:
用于FBGA器件的热设计和快速性能评估的新工具开发
作者:
Siew Hoon Ore
;
Zhu W.H.
;
Yuan W.L.
;
Suthiwongsunthorn Nathapong
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
79.
3D modeling and finite-element full-wave simulation of TSV for stack up SIP integration applications
机译:
用于堆叠SIP集成应用的TSV的3D建模和有限元全波仿真
作者:
Min Miao
;
Lei Liang
;
Zhensong Li
;
Bo Han
;
Xin Sun
;
Yufeng Jin
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
80.
Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate
机译:
实验与仿真相结合的四张贴图包装翘曲预测
作者:
Wu R. W.
;
Chen C. K.
;
Lung-Chuan Tsao
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
81.
The effect of diaphragm on performance of MEMS pressure sensor packaging
机译:
膜片对MEMS压力传感器封装性能的影响
作者:
Bowei Li
;
Zhang G.Q.
;
Yang D.G.
;
Fengze Hou
;
Yang Hai
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
82.
A system-level equivalent circuit method for the electrical performance modeling of electronic packages
机译:
电子封装电气性能建模的系统级等效电路方法
作者:
Wei Xing-Chang
;
Li Er-Ping
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
83.
A novel piezoresistive stress sensing method in flip chip technology
机译:
倒装芯片技术中的压阻应力传感新方法
作者:
Jie Shen
;
Jing Song
;
Jieying Tang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
84.
A novel thermal conductivity meter for thermal interface materials in optoelectronic device
机译:
用于光电器件中热界面材料的新型热导仪
作者:
Liao P.
;
Hua Z.K.
;
Liao Y.C.
;
Zhang J.H.
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
ASTM D5470;
LED;
steady state;
thermal conductivity;
thermal conductivity tester;
thermal interface materials;
85.
A miniaturized multi-layer lowpass filter for microwave application
机译:
微波应用的微型多层低通滤波器
作者:
Zhao Yingbo
;
Li Yuejin
;
Xing Mengjiang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
86.
A study of high-density embedded capacitor for silicon-substrate package
机译:
用于硅衬底封装的高密度嵌入式电容器的研究
作者:
Huijuan Wang
;
Fengwei Dai
;
Guidotti Daniel
;
Yao Lv
;
Liqiang Cao
;
Lixi Wan
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
87.
Fabrication of a high density, high aspect ration and flexible metal/polymer mold with flexible polymer material
机译:
用柔性聚合物材料制造高密度,高纵横比和柔性金属/聚合物模具
作者:
Lu Haijing
;
Ang Xiao Fang
;
Liu Hongping
;
Sun Zheng
;
Wei Jun
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
88.
A finite element simulation of PoP assembly processes
机译:
PoP组装过程的有限元模拟
作者:
Ren Chao
;
Qin Fei
;
Wang Xuming
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Assembly processes;
Electronic Packaging;
Finite element method;
PoP;
89.
A stress relief method for copper filled through silicon via with parylene on sidewall
机译:
侧壁上聚对二甲苯硅通孔填充铜的应力消除方法
作者:
Wenping Kang
;
Maosheng Zhang
;
Yunhui Zhu
;
Shenglin Ma
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
90.
A novel wafer level hermetic packaging for MEMS devices using micro glass cavities fabricated by a hot forming process
机译:
使用通过热成型工艺制造的微玻璃腔体,用于MEMS器件的新型晶圆级气密封装
作者:
Di Zhang
;
Shang Jintang
;
Boyin Chen
;
Chao Xu
;
Junwen Liu
;
Hui Yu
;
Xinhu Luo
;
Jingdong Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
91.
Optimization design of a 64-Lead Low-Profile Quad Flat Package for RFIC applications
机译:
针对RFIC应用的64引脚薄型四方扁平封装的优化设计
作者:
Haiyan Sun
;
Jianhui Wu
;
Ling Sun
;
Weiping Jing
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
92.
A capacitive pressure sensor using hybrid silicon-glass structure for hermetic wafer level packaging
机译:
使用混合硅玻璃结构的电容式压力传感器,用于密封晶圆级封装
作者:
Meng Nie
;
Qing-An Huang
;
Ming Qin
;
Wei-Hua Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
93.
Design of a capacitive pressure sensor based on flip-chip packaging technology
机译:
基于倒装封装技术的电容式压力传感器设计
作者:
Meng Nie
;
Qing-An Huang
;
Ming Qin
;
Wei-Hua Li
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
94.
Electrical design of high density low cost package for a switch ASIC
机译:
开关ASIC的高密度低成本封装的电气设计
作者:
Jun Li
;
Liqiang Cao
;
Shuhua Liu
;
Jing Zhou
;
Qidong Wang
;
Guidotti Daniel
;
Lixi Wan
;
Cheng Liao
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
95.
A study to performance of electroplating solder bump in assembly
机译:
装配中电镀焊料凸块性能的研究
作者:
Wang Mu-Chun
;
Kuo-Shu Huang
;
Zhen-Ying Hsieh
;
Hsin-Chia Yang
;
Chuan-Hsi Liu
;
Chii-Ruey Lin
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
96.
Thermal stress analysis and optimization for a power controller SiP module
机译:
功率控制器SiP模块的热应力分析和优化
作者:
Li Zhibo
;
Chu Huabin
;
Chen Supeng
;
Li Guoyuan
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
97.
A verification of application specific component qualification
机译:
特定于应用程序组件资格的验证
作者:
Challa Vidyu
;
Pecht Michael
;
Shilin Liu
;
Qiang Yu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
98.
A new package structure for high power single emitter semiconductor lasers
机译:
高功率单发射器半导体激光器的新型封装结构
作者:
Yanxin Zhang
;
Jingwei Wang
;
Chenhui Peng
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
99.
Design of a lump-element LTCC duplexer
机译:
块状LTCC双工器的设计
作者:
Lixudong
;
Liyuejin
;
Xingmengjiang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
duplexer;
high pass filter;
low pass filter;
low temperature cofired-ceramic (LTCC);
lump-element;
100.
A BGA package design of a read-out ASIC for GEM imaging detector
机译:
用于GEM成像检测器的读出ASIC的BGA封装设计
作者:
Yuanyuan Pu
;
Jian Cai
;
Zhi Deng
;
Yulan Li
;
Xiaocui Zheng
;
Shuidi Wang
会议名称:
《2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
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