Temperature sensors; Packaging; Micromechanical devices; Plasmas; Intelligent sensors; Dielectrics;
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:基于柔性混合电动机的模具第一扇出晶片级封装的显着模差减小和μLe集成
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:基于扇出晶片级包装技术的MEMS /传感器的集成基于系统的系统(WLSIP)
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:基于LTCC的系统内部(SIP)技术,用于微波系统集成