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雷庆军;
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封装技术; 新兴技术; MEMS; 晶圆; 集成电路生产; 设备生产商; 商业战略; 功率管理; 纳米技术; 非易失性; MRAM; Inc; 最大化; 半导体; 声体波; 公司; 应用; 通信; 硅;
机译:使用LTCC晶圆的MEMS晶圆级封装技术
机译:高于IC MEMS晶圆级封装的薄膜封装技术
机译:管理晶圆尺寸迁移:壳式晶圆级封装技术的案例研究
机译:使用可阳极键合的LTCC晶圆的MEMS晶圆级气密封装技术
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于MEMS晶圆处理的Parylene临时封装技术
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译:晶圆级封装技术的翘曲补偿金属
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
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