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声明
1 绪论
2 MEMS晶圆级真空封装中密封结构的设计
3 焊料键合实现MEMS晶圆级真空封装的工艺研究
4 MEMS晶圆级封装用Ti膜吸气剂初步研究
5 MEMS晶圆级真空封装工艺集成
6 结论与创新点
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士期间发表的论文
唐敢然;
华中科技大学;
微机电系统; 晶圆级封装; 真空封装; 焊料键合压力; 气密封装; 吸气剂;
机译:以商用MEMS工艺制造的晶圆级真空封装呼吸模式环形谐振器
机译:晶圆级真空封装的三轴加速度计,在商用MEMS工艺中具有较低的横轴灵敏度
机译:在未经修改的商业MEMS工艺中制造晶圆级真空封装电容式加速度计
机译:MEMS谐振器晶圆级真空封装的设计,工艺集成和特性表征
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:商业MEMS工艺的晶圆级真空封装盘谐振器陀螺仪的设计与分析
机译:用于晶圆级集成的可重构VLsI(超大规模集成)中的工艺注意事项
机译:MEMS集成设备的晶圆级封装及其相关制造工艺
机译:MEMS集成设备的晶圆级包装及其相关制造工艺
机译:用于C4集成晶圆级晶圆工艺的喷涂或层压工艺处理厚ILD层的工艺
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