TESCAN Brno s.r.o., Libusina trida 1, Brno, 62300, Czech Republic;
TESCAN ORSAY HOLDING a.s., Libusina trida 21, Brno, 62300, Czech Republic;
Kleindiek Nanotechnik GmbH, Aspenhaustrasse 25, Reutlingen, 72770, Germany;
Kleindiek Nanotechnik GmbH, Aspenhaustrasse 25, Reutlingen, 72770, Germany;
Probes; Failure analysis; Metals; Contacts; Transistors; Tools; Pollution measurement;
机译:考虑基本算术电路的III-V TFET技术平台针对10-nm CMOS FinFET技术节点的基准测试
机译:7 NM技术节点的高级设备源/排水应力源设计
机译:先进技术节点的在轨不正常速率预测:28 nm FD-SOI案例研究
机译:基于SEM的纳米体延迟推迟高级10 NM技术节点IC
机译:使用原位磷掺杂的选择性硅(1-x)锗(x)合金形成CMOS技术节点之间50 nm的n(+)p结。
机译:用于局部晚期乳腺癌的腋窝淋巴结解剖中的先进止血:新技术设备在预防血清瘤形成时
机译:跨越硅芯片近红外成像的分辨率极限:针对10-nm节点技术