Technische Universitat Berlin Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik TIB 4/2-1 Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin, Germany;
Frauenhofer-Einrichtung fur Zuverlassigkeit und Mikrointegration Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin, Germany;
Frauenhofer-Einrichtung fur Zuverlassigkeit und Mikrointegration Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin, Germany;
Frauenhofer-Einrichtung fur Zuverlassigkeit und Mikrointegration Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin, Germany;
Technische Universitat Berlin Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik TIB 4/2-1 Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin, Germany;
机译:新的倒装芯片技术,该技术使用带有预涂胶粘剂的金凸块芯片
机译:使用各向异性导电胶和化学镀镍凸块的倒装芯片连接
机译:使用金凸点和粘合剂的倒装芯片组件
机译:使用锡-银焊料覆盖的40μm间距铜柱凸点和低温可固化非导电胶(NCA)制成的热压倒装芯片焊点的NCA捕获可靠性和效果
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片