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掺杂原子对大直径直拉硅单晶中空洞型微缺陷的影响

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本论文研究了掺杂剂原子种类对大直径直拉硅单晶中空洞型微缺陷密度的影响,实验结果发现,当硅单晶中掺入半径较大的原子会导致空位密度增加,进而提高空洞型微缺陷的密度,反之,当硅单晶中掺入半径较小的原子会降低空洞型微缺陷的密度.

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来源
《第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会》|2005年|398-400|共3页
会议地点北京
作者
郝秋艳; 刘彩池; 张建强; 张建峰;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.12;TN304.054;
关键词
大直径直拉硅单晶; 空洞型微缺陷; 空位; 快速热处理;

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