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高厚径比塞孔能力提升与模型探索

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高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.

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来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|59-67|共9页
会议地点东莞
作者
YUAN Kai-hua; 袁凯华; LI Yan-guo; 李艳国; YUAN Chu; 袁处;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 树脂塞孔工艺; 高厚径比; 正交实验; 计算模型;

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