低膨胀高导热铝基电子封装材料研究进展

摘要

随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求.高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注.文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了目前作为研究热点之一的高硅铝合金及铝硅碳复合材料的研究进展,分析比较了材料各自的性能特点、制备方法以及后续加工性能,最后对铝基电子封装材料的发展方向做出了展望.