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石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料

摘要

本发明涉及一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料,该复合材料由基体铝或铝合金和石墨、硅组成,所述的石墨的体积分数为20%~65%,硅的体积分数为3%~40%,其余为铝或铝合金;所述的复合材料中还添加有抑制石墨铝有害界面反应物Al

著录项

  • 公开/公告号CN103343265B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201310313674.2

  • 发明设计人 陈哲;周聪;王浩伟;

    申请日2013-07-24

  • 分类号

  • 代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋亮珠

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-02

    授权

    授权

  • 2013-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C21/00 申请日:20130724

    实质审查的生效

  • 2013-10-09

    公开

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