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王豫明; 王天曦;
中国电子学会生产技术学分会;
缺陷率; 电子元件; 生产工艺; 免清洗焊膏; 测试板设计; 电路组装技术;
机译:电子零件公司0201尺寸的芯片零件,大规模生产高性能小模块
机译:从HLA-A * 0201-供体分离的HLA-A * 0201 / Melan-A肽多聚体+ CD8 + T细胞的功能分析:探索肿瘤抗原同种异体识别
机译:在适用于大规模生物燃料生产的工艺条件下,在半间歇装置中对两种牛皮纸木质素进行加氢液化
机译:0201芯片元件组装过程优化和生产
机译:研究各种注塑工艺条件对高速生产的纳米级复制的影响。
机译:在厄瓜多尔农村地区小规模家禽生产中移动遗传元件在从鸡到人的抗药性大肠杆菌传播中的作用
机译:扩大利福霉素B的工业生产规模;台式发酵罐工艺条件的优化
机译:光电元件的大规模生产方法
机译:MEL-TCI-A0201人工基因编码MEL-TCI-A0201多表位免疫原性蛋白质,pMEL-TCI-A0201的重组质粒DNA,提供MEL-TCI-A0201人工基因和MEL-TCI-A0201人工整合蛋白的表达和黑色素抗原
机译:人工基因MEL-TCI-A0201,其编码多表位蛋白-免疫原MEL-TCI-A0201,重组质粒DNA pMEL-TCI-A0201,其确保人工基因MEL-TCI-A0201和人工蛋白的表达TCI-A0201,由黑色素抗原的复数CTL-和Th-表位组成
机译:EcoP151-工艺条件及其大规模纯化的有效方法
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