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一种通过金属线引导焊接0201元件的方法

摘要

本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法,所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤:S1:确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置;S2:使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起;S3:移动金属线使0201元件移动到焊接位置;S4:使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起;S5:使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起;S6:使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化,取出金属线:金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。

著录项

  • 公开/公告号CN110497057B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶晨半导体(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN201910683137.4

  • 发明设计人 甘万勇;李妹;罗杰;许传停;张坤;

    申请日2019-07-26

  • 分类号B23K3/03(20060101);B23K3/08(20060101);

  • 代理机构44368 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人李永华

  • 地址 518054 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

  • 入库时间 2022-08-23 12:23:58

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