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Shanghai International Seminar on SMT Technology

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1.Analysis of factors influencing mass imaging process performance with Pb-free solder pastes

机译：影响PB免焊膏的大规模成像工艺性能因素分析
- 作者：Clive Ashmore;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
2.Profiling High-reliability Assembly

机译：分析高可靠性组件
- 作者：George Hoxsey;Han Cho;Martin Lopez;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
3.The Importance of Cooling Rate in Developing the Totally Controlled Reflow Process for Lead Free and Eutectic Tin Lead Processing

机译：冷却速率在开发完全受控回流过程中的铅和共晶型锡铅加工的重要性
- 作者：Ursula Marquez;Denis Barbini;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
4.Chip Scale Package and Flip Chip Assembly Using Tacky Flux

机译：使用粘性通量的芯片秤包和倒装芯片组件
- 作者：Marina Nikeschina;Hans Emmen;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
5.The Realization of a Zero Defect Printing Process for 0201 Components Through Post Print Inspection Technology and Adaptive Artificial Control

机译：通过打印检测技术和自适应人工控制实现0201分量零缺陷印刷过程
- 作者：Joachim Kloeser;Jenny Wang;Roland Heynen;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
6.0201 Chip Component Assembly Process Optimization and Production

机译：0201芯片元件组装过程优化和生产
- 作者：Lodgers Chen;Scott Xiao;Shelgon Yee;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
- 0201;
- DOE;
- printing;
- placement;
- reflow;
7.How Does Passive Component Placement Compare With Passive Component Integration

机译：被动组件展示位置如何与被动分量集成进行比较
- 作者：Guenter Schiebel;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
8.Hand Soldering with Lead Free Alloys

机译：用铅免合金焊接焊接
- 作者：Simon Hawkins;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
9.Strategy for Environmental Leadership in Electronics Manufacturing: Lead-Free and Beyond

机译：电子制造业环境领导战略：无铅及超越
- 作者：Dongkai Shangguan;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年
10.An Overview of a Successful Pb-Free Implementation

机译：一个成功的PB-实施概述
- 作者：Ronald Lasky;Timothy Jensen;CCPIT Electronics amp;Information Industry Sub-Council(中国贸促会电子信息行业分会);Read Exhibition Companies(励展博览集团);SMTA USA(美国SMT协会)
- 会议名称：《Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2004年