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表面安装器件BGA的返修

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本文探讨了怎样使性能依然良好,仅球阵被破坏,通过改善球阵来修复BGA从而再次使用的问题.然后就BGA的返修和植球工艺进行了介绍.另外还介绍了BGA修复完成后必要的清洗与烘干工作.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|61-62|共2页
会议地点北京
作者
杨会平; 梅翠兰;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
BGA器件; 植球工艺; 再流焊接;

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