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2004北京国际SMT技术交流会
2004北京国际SMT技术交流会
召开年:
2004
召开地:
北京
出版时间:
2004-05-01
主办单位:
中国电子学会
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1.
无铅表面组装实践
蒋德荣
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.本文就进行无铅制程上实际遇到的一些问题和解决方法进行了探讨.文章分三个部分具体说明,印刷—贴片—回流.
无铅化制造;
无铅焊接技术;
焊膏;
焊接技术;
2.
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
胡强
;
李忠锁
;
张帮国
;
赵智力
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.
无铅波峰焊;
喷雾;
预热;
冷却;
轨道传输;
N,2保护;
3.
N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
赵智力
;
李忠锁
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N<,2>浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N<,2>保护大大改善焊料润湿性,分析润湿机理,阐明N<,2>保护下润湿性改善的原因,指出N<,2>保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口,使得工艺参数可在更大范围内调整.
无铅波峰焊;
Sn-0.7Cu焊料;
润湿性;
N,2保护;
4.
SMT应用于实际生产中的一些常见问题及解决方案
李承虎
;
薛冰
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
SMT技术凭借其拥有的众多技术优点,现已越来越广泛地应用于当今军用电子行业中,且显示出来的作用也越来越突出.但是,针对38所"多品种"、"小批量"的加工特点,以及加工密度大且复杂的印制板,如何更快、更好、更省地应用SMT技术进行生产,解决生产中出现的问题,则是摆在我们面前的难题.本文则主要介绍了38所应用SMT生产时优选的一些工艺流程、生产中出现的问题,以及解决方案等.
军用电子;
印制板;
SMT技术;
5.
SMT再流焊后焊锡球产生的原因及解决办法
胡秋宁
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以达到对焊锡球最佳的控制效果.
SMT;
再流焊;
焊锡球;
焊膏;
6.
潮湿敏感器件的处理和使用
冯晓明
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文讨论了表面贴装生产中的一个不可忽视的问题:潮湿敏感器件的处理和使用.首先对元器件损坏原因进行了统计分析;其次旨出了潮湿敏感器件的损坏现象;再次介绍了潮湿敏感器件的标识;四、潮湿敏感级别及车间寿命;五、过期元器件的处理;最后分步骤介绍了生产过程中对潮湿敏感元器件的处理.
敏感器件;
潮湿敏感器件;
SMD芯片;
电子焊接;
7.
覆形涂覆工艺介绍
王豫明
;
王天曦
;
陆磊
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
覆形涂覆技术是许多电子制造工序中至关重要的步骤.文章首先介绍了覆形涂覆的目的和功能以及涂覆材料的一般类型.其次分析了实施覆形涂覆所考虑的问题以及其工艺和要求.再次介绍了4种覆形涂覆的应用方法.最后从健康和安全角度出发,依据政府条例,讨论了VOC(溶剂)的排放.
涂覆材料;
覆形涂覆工艺;
VOC排放;
8.
高可靠性产品的焊接温度监控
GEORGE HOXSEY
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
ARM系统是一套集合SPC管理、线平衡、文档纪录、缺点制程追踪等于一身的多功能软件.本文介绍了运用ARM对高可靠性产品的焊接温度的实时监控.
焊接工艺;
自动回流焊接管理系统;
9.
提高QFP器件的可靠性试验
孟宪刚
;
杨会平
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文进行了提高QFP器件的可靠性实验.主要是验证通过对已装配的PCB进行敷形涂覆和芯片底部涂胶的方法提高QFP焊接的可靠性.
QFP器件;
可靠性试验;
10.
微量稀土元素对SnAgCu无铅钎料显微组织及性能的影响
李擘
;
史耀武
;
夏志东
;
雷永平
;
郭福
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文介绍了目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点及国际上相关专利情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.
无铅钎料;
微量稀土元素;
显微组织;
金属间化合物;
11.
高密度封装技术推动测试技术发展
鲜飞
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测度技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.
集成电路;
封装技术;
测试技术;
自动光学检测技术;
自动X-射线检测;
12.
军用电路板定点和野外流动的返修工作
Mark Cannon
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文主要阐述了中国军用领域中PCB返修工作在室内和野外不同环境里的特殊要求,并从说明材料可靠性和如何配置适当的返修设备的角度分析了军用PCB返修的一些典型应用.
电路板;
返修工作;
13.
使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文主要介绍了使用元铅焊料对BGA/CSP芯片的返工技艺.还介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤,芯片表面需要考虑的温差问题,无铅焊接的检测等等.
无铅焊料;
BGA芯片;
CSP芯片;
14.
无铅焊的首件检查-成功的关键
Mark Cannon
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文重点阐述有关无铅焊合金的典型工艺问题,及采取的相应的适当首件检查、无铅焊SMT生产线参数认定和坚持全部质量管理方法.
首件检查;
无铅焊工艺;
15.
新型封装元器件发展综述
王凡
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
元器件发展已经历了好几代,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进.本文论述了近几年出现的典型封装器件及其发展过程,并对这些器件的发展趋势做了预测;用详实的数据说明了这些封装形式器件的各自特点并进行比较.
封装元器件;
BGA器件;
裸芯片;
CSP器件;
0201器件;
16.
再流焊工艺
王豫明
;
王天曦
;
陆磊
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
再流焊工艺中,焊接曲线是关键点,曲线设置的优劣将直接影响焊接结果.本文细致地分析了再流焊的全过程.首先分析了助焊剂在焊接过程中的作用.而后详细分析了再流焊的四个阶段(升温区、保温区、焊接区、冷却区)对焊接装配的质量所产生的影响.
再流焊工艺;
焊膏;
助焊剂;
17.
DFM实际应用中的几点体会
马丽琴
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
在对DFM实际应用过程中,我们综合组装设备、组装工艺并引用相关的参考资料和现成标准,逐步体会到如何遵循并应用印制板设计规范.这里重点说明DFM应用中一些技术参数的设置和所涉及到的应用软件及各项技术参数的设置方法,希望能给设计人员带来帮助.
DFM实际应用;
印制板设计规范;
表面组装技术;
18.
SMT生产中的静电防护技术
顾霭云
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失败,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要.本文分析了电了产品制造中的静电源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产中的静电防护技术.供大家参考.
静电防护技术;
SMT生产;
电子产品制造;
19.
表面安装PCB设计工艺简介
鲜飞
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
印制板;
基准标志;
导通孔;
波峰焊;
再流焊;
可测性设计;
20.
表面安装器件BGA的返修
杨会平
;
梅翠兰
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文探讨了怎样使性能依然良好,仅球阵被破坏,通过改善球阵来修复BGA从而再次使用的问题.然后就BGA的返修和植球工艺进行了介绍.另外还介绍了BGA修复完成后必要的清洗与烘干工作.
BGA器件;
植球工艺;
再流焊接;
21.
波峰焊接波峰检测技术
周东
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
本文从两个方面,即焊波图形检测和波峰温度测试,介绍了波峰焊接波峰检测技术.该技术是对焊波图形,焊接温度进行定性、定量测试分析的有效方法.
电路板;
波峰焊接;
波峰检测技术;
22.
多功能贴片机程序优化方法
鲜飞
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出,因此提高其生产效率是具有十分重要的意义.相比较于高速机,多功能贴片机程序优化的原则更为复杂,制约的条件也更多.本文着重探讨了多功能贴片机程序优化的思想、方法与经验,以供相关技术人员参考.
多功能贴片机;
SMT生产线;
23.
红外返修对器件安全吗?
谢德康
《2004北京国际SMT技术交流会》
|
2004年
摘要:
红外返修对器件安全吗?本文从六个方面提供的技术资料说明红外返修对器件不会有伤害,是安全有效的一种返修工艺.
红外返修;
SMT;
意见反馈
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