BGA封装器件返修技术

摘要

随着BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装器件应用的普及化,其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视,同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数.依据BGA器件返修流程顺序,重点介绍BGA器件返修的温度曲线研究、植球和焊接技术、技巧.