laser rework; PCBA rework; new method of PCBA rework; under fill PCBA rework; smaller clearance PCBA rework;
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:BGA的红外(IR)返工指南
机译:返工并不会减少乐趣:香肠中加热煮熟的香肠肉再加工的感官影响。 [德语]原始标题返工不会降低享受的价值:将加热后的香肠烘烤成香肠的感官效果。
机译:BGA的激光返修过程代替热风/红外加热的PCBA返修新方法
机译:堆叠式PCB SMT组件的返工方法。
机译:工艺参数和高温预热对选择性激光熔炼Ti6Al4V残余应力和相对密度的影响
机译:分析硬盘驱动器装配过程中pcba返工过程的因素