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SMT再流焊后焊锡球产生的原因及解决办法

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本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以达到对焊锡球最佳的控制效果.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|59-60|共2页
会议地点北京
作者
胡秋宁;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
SMT; 再流焊; 焊锡球; 焊膏;

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