陶瓷化

摘要： 钢结构因具有多种优点而被广泛应用于工程建筑领域,但其在火灾高温环境下会丧失力学性能,造成结构失效,因此对钢结构进行防火保护成为关键。以偏高岭土、矿粉和憎水处理后的膨胀珍珠岩为主要原材料,模数为1.5的钾水玻璃为激发剂,制备非膨胀型钾基地聚物基防火涂料,并采用大板燃烧法研究该涂料在1200°C下的防火性能;同时,对其在室温、1000°C以及1100°C热处理前后的力学性能、表观形貌、物相组成、微观结构演变进行了表征分析,探究地聚物在高温过程中的陶瓷化过程。结果表明:该防火涂料具有优异的防火能力,在1200°C下进行2 h耐火极限试验后,钢板背面温度低于160°C;防火涂料在1100°C高温热处理2 h后,抗压强度大幅增加至室温强度的5.8倍,达30.80 MPa;防火涂料基体的无定型地聚物相在800°C开始发生陶瓷化转变,1100°C时生成的陶瓷相主要为钙长石、莫来石以及白榴石。

摘要： 选择玻璃粉和云母粉作为陶瓷填料添加到硅橡胶中,制备了可陶瓷化硅橡胶复合材料,并研究了80份陶瓷填料及玻璃粉与云母粉比例对硅橡胶的力学性能、阻燃性能、热稳定性和陶瓷化性能的影响。结果表明:陶瓷填料对硅橡胶复合材料的力学性能影响较大,添加30份玻璃粉和50份云母粉时拉伸强度最大可达到5.96 MPa,断裂伸长率为421.3%;添加陶瓷填料能改善复合材料的阻燃性能,当添加20份玻璃粉和60份云母粉时极限氧指数最大为28.4;陶瓷填料的添加大幅度降低了复合材料的初始热分解温度和最大热分解温度,明显提高了高温残炭率,明显改善了复合材料的高温陶瓷化性能。玻璃粉与云母粉的比例对复合材料的力学性能、阻燃性能和热稳定性影响不大;随着玻璃粉比例的增大,复合材料高温陶瓷化后形成陶瓷体的结构更为致密,三点弯曲强度也随之增大,最大值为15.53 MPa。

摘要： 以改性硅灰石和气相白炭黑为成瓷填料,以三聚氰胺聚磷酸盐(MPP)/双季戊四醇(DiPE)混合物(质量比为3:1)为膨胀型阻燃剂(IFR),制备可陶瓷化的室温硫化硅酮密封胶。研究了IFR对硅酮密封胶及其烧蚀所得陶瓷体性能的影响。结果表明,IFR用量从0 phr增大到120 phr时,硅酮胶的拉伸强度和粘接强度逐渐提高,氧指数从32.1%增加到36%,当IFR用量为60 phr时,垂直燃烧等级达到UL 94 V-0级;随着IFR用量的增加,硅酮胶样品正面被丁烷火焰喷烧形成的烧蚀面积减小,样品背面的最高温度从350°C以上降低至256°C,表明硅酮胶的防火性能显著提高。

摘要： 碳化硅陶瓷膜是新型无机膜材料代表之一.近年来,陶瓷前体聚合物由于可溶、可熔、易于成型、加工温度低、可陶瓷化等优势不断被应用于碳化硅陶瓷膜的研究中,成为膜制备和性能提升的重要选择之一.本文总结了陶瓷前体聚合物参与制备碳化硅膜的方法及其优劣;深入探讨了陶瓷前体聚合物的引入对碳化硅膜亲疏水、导电、导热和耐腐蚀性等性能的影响;最后介绍了此类膜在气体或液体的分离、纯化方面的应用,并做出总结和分析.

摘要： 以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和乙烯-1-辛烯共聚物(POE)为基体树脂,低熔点玻璃粉为助熔剂,陶瓷粉为成瓷填料,制备了陶瓷化聚烯烃复合材料,研究了成瓷助剂添加量对复合材料力学性能、电绝缘性能及耐火性能的影响。结果表明:低熔点玻璃粉的加入提高了复合材料的力学性能和击穿场强,体积电阻率略微下降,介电常数变化不大;随着陶瓷粉添加量的增加,复合材料的力学性能先提高后降低,体积电阻率先增大后减小,电气强度提高;成瓷助剂的加入可以提高复合材料燃烧残余物的稳定结构。

摘要： 为探究阻燃填料对陶瓷化耐火硅橡胶性能的影响,以硅橡胶为基材,硼酸锌和玻璃粉为成瓷填料,不同比例的氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃填料,制备了陶瓷化耐火硅橡胶。并对陶瓷化硅橡胶的硬度、拉伸性能、撕破性能、电气绝缘性能及耐火性能进行了测试分析,结果表明:相较于普通硅橡胶,陶瓷化硅橡胶的邵氏硬度提高了26.3%;拉伸性能有不同程度的降低,但仍可以满足电线电缆产品标准中的拉伸性能要求;撕破性能最大增幅为74%;电气绝缘性能有一定程度的降低;陶瓷化硅橡胶具有良好的耐火性能,且在阻燃填料相同质量份数下,氢氧化镁比氢氧化铝更有利于陶瓷化硅橡胶的阻燃性能的提高,其极限氧指数相较于普通硅橡胶提高了41.1%。

摘要： 以不同比例的聚硅氮烷液态低聚物和乙酰丙酮铝[0.1%~1%(w)]为原料,通过热聚合反应制备了一系列聚铝硅氮烷(PASZ)先驱体。PASZ经熔融纺丝、空气预氧化处理和高温裂解后得到连续SiAlCN(O)纤维。采用FT-IR、GPC、SEM、XRD和金相显微镜等测试手段对PASZ和SiAlCN(O)纤维进行了分析表征。结果表明:PASZ的重均分子量Mw为7 191~11 275 g/mol,乙酰丙酮铝质量分数为0.2%制备的PASZ在熔融状态下表现为剪切变稀,纺丝性良好,可实现长达3 km的连续纺丝。SiAlCN(O)纤维为非晶型的含铝氮化硅纤维,直径为20~70μm,较脆;纤维表面光滑,无裂纹、沟槽等明显缺陷。

摘要： 以a,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为基体,金属氢氧化物(氢氧化铝和氢氧化镁)为陶瓷化助剂,制备可陶瓷化室温硫化(RTV)硅橡胶,研究金属氢氧化物对硅橡胶性能的影响.结果表明:与未添加金属氢氧化物的硅橡胶相比,添加氢氧化镁的硅橡胶的力学性能明显降低,而添加氢氧化铝的硅橡胶的力学性能变化不明显;与添加氢氧化镁的硅橡胶相比,添加氢氧化铝的硅橡胶在1 000 °C烧蚀后所得陶瓷体的外观更加稳定,形状保持更好,陶瓷体断面更致密;添加氢氧化铝的硅橡胶陶瓷体的三点弯曲强度比未添加金属氢氧化物的硅橡胶陶瓷体显著增大.

摘要： 在震动力场下燃烧普通硅橡胶复合材料,很容易被烧穿。通过添加莫来石纤维(MF)作为陶瓷层的桥梁骨架,制备陶瓷化防火震动硅橡胶复合材料,并研究MF含量对硅橡胶复合材料抗震动燃烧性能的影响。结果表明:随着MF含量的增加,硅橡胶复合材料的耐火性能得到明显的提升,防火等级达到V-0级,弯曲强度达到2.914MPa,陶瓷化率提高84.4%,线性烧蚀率大幅度降低,在1050°C,5g的震动加速度下燃烧15min,试样仍然没有被烧穿。

摘要： 针对陶瓷前驱体转化率低、热稳定性差的缺点,以正丙醇锆为锆源,苯硼酸为硼源,乙酰丙酮为配位剂,通过配位鳌合反应、取代反应成功制备了主链为B-O-Zr结构的线型含硼、锆聚合物PBZ.将其与硅炔树脂(PTSA)共混制备具有优异耐高温性能和高陶瓷化产率的复相陶瓷前驱体PBZS,该前驱体通过硅氢加成反应以及脱氢偶联反应形成高度交联的三维立体网络固化物.采用FT-IR对PBZ结构进行表征,XRF分析了PBZ的元素组成;利用固化前后的红外分析探讨了PBZS的固化行为,运用TGA研究了PBZS的耐热性能;TGA测试表明,固化产物具备优异的热稳定性能,1000°C以下,氮气中的质量残留率为94.12％.通过XRD、XRF、TEM和Raman研究了PBZS的陶瓷化演变,结果表明,前驱体PBZS经过1600°C热解后转化为ZrB2/ZrC/SiC复相陶瓷,陶瓷产率为66.2％,晶粒尺寸在100 nm左右且分布均匀.

摘要： 采用异丙醇铝改性氨解制备的聚甲基乙烯基硅氮烷来制备聚铝硅氮烷，研究其在200～800°C下的陶瓷化过程中所发生的结构变化。采用红外光谱(IR)、气相色谱(GC)和耦合热重/差热分析(TG/DTA)对陶瓷化过程的键变化、挥发物、热失重和差热分析进行表征。结果表明：200°C之前有吸热峰是溶剂和低聚物挥发所致，此时只有1%的质量损失;质量损失主要发生在200～600°C之间，可达28%，进一步交联成键，大量CH4，H2和NH2放出;600°C到800°C只有3%的失重。陶瓷化过程基本结束。通过IR，GC和DTA推测出陶瓷化过程可能发生的变化，XRD结果表明800°C裂解产物是非晶态物质。

摘要： 为提高铝合金零部件发动机活塞的耐磨性。延长其使用寿命,通过采用脉冲电源放电的方法,对铝合金零部件基体进行了微弧氧化处理,并对获得不同厚度涂层的耐磨性进行了分析,为微弧氧化技术在铝合金零部件上的应用提供了理论依据及实践经验。

摘要： 本发明公开了陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷。上述的陶瓷金属化原料，包括如下组分：Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3；陶瓷金属化的方法包括如下步骤：将Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3原料混合，得混合料；在所述混合料中加入溶剂，搅拌均匀，形成膏剂；将所述膏剂丝印到陶瓷的表面；将表面具有膏剂的所述陶瓷于1500°C‑1700°C进行烧结，烧结完成后保温，然后降至室温，得一次烧结品；将膏剂再次丝印到一次烧结品的表面；将表面具有膏剂的一次烧结品进行烧结，保温；金属化陶瓷由的陶瓷金属化的方法制成。本发明所述的陶瓷金属化原料，可将Al2O3含量99.5份以上的陶瓷材料金属化。

摘要： 提供一种活性空气钎焊填充材料，包含金属‑陶瓷混合物，所述金属‑陶瓷混合物包含优选其量的范围在约50至90 mol％之间的至少一种贵金属和优选其量的范围在约10至50 mol％之间的至少两种金属氧化物的固体混合物；特别地，所述固体混合物包含一种或多种铜氧化物CuO

摘要： 一种增加陶瓷基板铜层厚度的方法和陶瓷金属化基板。该方法包括以下步骤：（1）在陶瓷基板上进行激光打孔，以在所述陶瓷基板上形成上下通孔；（2）在步骤（1）形成有上下通孔的陶瓷基板上进行通孔印刷和图案印刷，以在所述陶瓷基板上形成一定厚度的电路图案，所述图案印刷包括图案设计和制造图案印刷用丝网板，其中，所述图案设计的过程包括用两条直线将各独立的图案分别串联，以使互相电绝缘的电路图案形成整板电导通；（3）高温烧结步骤（2）中形成电导通的陶瓷基板；（4）对步骤（3）经烧结后的陶瓷基板进行电镀铜层。本发明的方法可以生产铜层厚度在30‑100μm的陶瓷基板，而且生产成本相比厚膜法和薄膜法大大降低。

摘要： 本发明公开了陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷。上述的陶瓷金属化原料，包括如下组分：Al

摘要： 本发明涉及电子产品制造技术领域，特别是涉及一种陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷，包括以下步骤：采用激光束照射陶瓷基板，在所述陶瓷基板上写出线路图形区域；将经过照射后的所述陶瓷基板浸于镀铜液中进行化学镀铜，于线路图形区域上生长种子铜层；于所述种子铜层上依次放置钎料和铜箔，进行钎焊；蚀刻，于非线路图形区域露出陶瓷基板。本发明所述方法能够在陶瓷基板表面形成较厚的铜层，且能够形成高精度线路图形，且铜层与基板的结合力好。

摘要： 提供一种活性空气钎焊填充材料，包含金属‑陶瓷混合物，所述金属‑陶瓷混合物包含优选其量的范围在约50至90 mol％之间的至少一种贵金属和优选其量的范围在约10至50 mol％之间的至少两种金属氧化物的固体混合物；特别地，所述固体混合物包含一种或多种铜氧化物CuO

摘要： 本发明涉及用于使铁氧体陶瓷金属化的方法，具有以下的步骤:将由铜或铜合金构成的接触元件布置在所述铁氧体陶瓷的表面上，至少在如下区域中熔化所述接触元件，在所述区域中所述接触元件接触所述铁氧体陶瓷的表面，以及冷却所述接触元件以及所述铁氧体陶瓷直到所述铜的或所述铜合金的熔点之下。

摘要： 本发明旨在公开一种在不影响金属化高分子薄膜性能的前提下，提供介电常数、耐热性、隔离自愈性能优异的金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的制备方法。所述金属化陶瓷涂覆薄膜为高分子薄膜的至少一个面上涂覆α‑氧化铝超细粉体浆料。其中，α‑氧化铝超细粉体浆料由α‑氧化铝超细粉体、去离子水、羟甲基纤维素、聚丙烯酸枝、聚乙烯基吡咯烷酮和硅烷偶联剂组成。

摘要： 本发明涉及电线电缆材料技术领域，公开了一种粉煤灰基陶瓷化聚烯烃组合物和陶瓷化聚烯烃材料及其制备方法及应用。所述组合物含有基体树脂、粉煤灰和偶联剂；所述粉煤灰中含有的氧化铝的含量为26.5‑30重量％，氧化钙的含量为11‑14重量％，氧化硅的含量为40‑45重量％，氧化铁的含量为1‑8重量％，氧化钠的含量为1‑3重量％；以及相对于100重量份的所述基体树脂，所述粉煤灰为200‑400重量份。该陶瓷化聚烯烃材料既能够耐火瓷化，又具有优良的力学性能。

摘要： 本发明涉及电线电缆材料技术领域，公开了一种粉煤灰基陶瓷化聚烯烃组合物和陶瓷化聚烯烃材料及其制备方法及应用。所述组合物含有基体树脂、粉煤灰和偶联剂；所述粉煤灰中含有的氧化铝的含量为26.5‑30重量％，氧化钙的含量为11‑14重量％，氧化硅的含量为40‑45重量％，氧化铁的含量为1‑8重量％，氧化钠的含量为1‑3重量％；以及相对于100重量份的所述基体树脂，所述粉煤灰为200‑400重量份。该陶瓷化聚烯烃材料既能够耐火瓷化，又具有优良的力学性能。