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真空烧结

真空烧结的相关文献在1972年到2022年内共计493篇,主要集中在冶金工业、金属学与金属工艺、化学工业 等领域,其中期刊论文267篇、会议论文49篇、专利文献195605篇;相关期刊147种,包括西华大学学报(自然科学版)、材料导报、粉末冶金材料科学与工程等; 相关会议40种,包括第三届全国有色金属结构材料制备/加工及应用技术交流会、第十五届华东五省一市粉末冶金技术交流会、第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会等;真空烧结的相关文献由1223位作者贡献,包括孙宝玉、段永利、贺跃辉等。

真空烧结—发文量

期刊论文>

论文:267 占比:0.14%

会议论文>

论文:49 占比:0.03%

专利文献>

论文:195605 占比:99.84%

总计:195921篇

真空烧结—发文趋势图

真空烧结

-研究学者

  • 孙宝玉
  • 段永利
  • 贺跃辉
  • 廖亮
  • 曹顺华
  • 李江
  • 李炯义
  • 林信平
  • 董铁有
  • 马伟民
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

    • 李娜
    • 摘要: 铟铅银焊料(154°C)熔点可与铅锡焊料(183°C)拉开温度梯度,且热导率高于导电胶,可满足功率器件的散热要求,因此该焊料在组件类产品功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点,通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究,最终摸索出一种适用于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺方法。
    • 李少峰
    • 摘要: 采用真空烧结工艺和热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。凭借场发射扫描电镜(SEM)对试样的表观形貌与断口形貌进行了观察,检测了其力学性能并分析了抗氧化性能。结果显示:采用不同烧结工艺制备的碳化钛复合材料的力学性能及微观结构有较大差别,热压烧结工艺制备的试样各项性能较优,且试样的断裂面显微组织细密、晶界分布明显、裂纹扩张路线多样变化且走向清晰。力学性能分别为:弯曲强度1139 MPa,断裂韧性9.8 MPa·m1/2,维氏硬度21.7 GPa,相对密度99.2%。在设定的条件氧化2 h后,900°C时热压烧结制备的试样表面生成了对基体没有保护效用的非保护性氧化膜;而1150°C时试样表面形成了一层致密的对基体具有保护效果的保护性氧化膜。
    • 李浩然; 刘岩; 袁明; 杨金晶; 刘学建; 黄政仁
    • 摘要: 通过固相掺杂和真空烧结技术制备了掺杂不同质量分数(0~15%)La_(2)O_(3)的Y_(2)O_(3)陶瓷,研究了陶瓷的微观结构、抗弯强度,并用该陶瓷进行TiAl合金熔炼试验,分析了界面微观结构、界面反应类型以及合金熔体的氧含量。结果表明:随着La_(2)O_(3)掺杂量的增加,La_(2)O_(3)掺杂Y_(2)O_(3)陶瓷的开气孔率先减小后增大,抗弯强度先升高后降低,当La_(2)O_(3)掺杂质量分数为10%时,陶瓷的开气孔率最小,抗弯强度最高,分别为0.45%,104 MPa;用质量分数10%La_(2)O_(3)掺杂Y_(2)O_(3)陶瓷熔炼TiAl合金后,二者界面出现了平均厚度为2.10μm的过渡层,过渡层的物相为YLaO_(3),陶瓷与合金间发生物理溶蚀反应,合金熔体的氧质量分数为2400 mg·kg^(-1),仅为未掺杂La_(2)O_(3)陶瓷的70%左右。
    • 李娜; 许春良
    • 摘要: 真空烧结工艺对原材料的浸润性要求很高,当原材料浸润性较差时会出现烧结空洞率高等问题。甲酸真空烧结工艺可降低对原材料的浸润性要求,提高真空烧结的成品率。但甲酸在反应过程中可能会生产氢离子从而导致对氢敏感的芯片失效。通过对常用几种材料的管壳经过不同工艺方法烧结后内部氢气含量的对比,研究甲酸真空烧结工艺对封装腔体内部氢气含量的影响。结果表明,甲酸真空烧结工艺不会引起封装腔体内部氢气含量升高,该工艺可应用于对氢敏感的微波封装器件,不会对器件的长期可靠性产生影响。
    • 石亚丽; 黄智泉; 陶文嘉
    • 摘要: 采用真空烧结工艺制备了一种钢结硬质合金/Q235钢复合耐磨板,对复合板界面显微组织进行分析,测试复合板剪切强度与冲击韧性,并与堆焊耐磨板进行耐磨性对比。结果表明:钢结硬质合金与Q235钢界面存在宽度为140~160μm的互溶区,互溶区存在原子扩散现象,界面剪切强度为340~382 MPa,钢结硬质合金与基板之间形成冶金结合;复合耐磨板洛氏硬度为55~60 HRC,其耐磨性比堆焊耐磨板提高约18.6%,且复合板冲击功为7~10 J,可服役于冲击载荷下的恶劣磨损工况。
    • 许家豪; 汪选国; 姚振华
    • 摘要: 采用高能球磨和真空烧结的方法制备TiC增强高铬铸铁(HCCI)基复合材料。利用SEM,DSC等方法对不同球磨时间的粉末进行分析,研究不同烧结温度对高铬铸铁基复合材料的显微组织、硬度及密度的影响,比较相同工艺下复合材料与高铬铸铁材料的耐磨性。结果表明:球磨12 h后的粉末颗粒大小趋于稳定,粉末活性提高,烧结性能改善,烧结试样中TiC均匀地分布在基体中。随着烧结温度的升高,复合材料内部晶粒逐渐长大,密度和硬度逐渐提高。在1280°C超固相线液相烧结的条件下烧结2 h后,致密度达94.17%,硬度和抗弯强度分别为49.2HRC和980 MPa。在销盘磨损实验中复合材料的耐磨性为单一高铬铸铁材料的1.52倍,磨损机制为磨粒磨损+轻微氧化磨损。
    • 马海燕; 雒国清; 李慧; 王晓明
    • 摘要: 研究了不同的真空烧结条件对钠还原制备钽粉的比表面积、表面微观形貌的影响。通过拟合得到不同比表面积钽粉的初始烧结温度、比表面积随真空烧结温度变化的经验方程,以及钽粉经高温烧结后比表面积变化拟合关系式。当在初始烧结温度以下进行烧结时,粉末的比表面积、微观形貌没有较大变化,当烧结温度高于初始烧结温度时,粉末的比表面积随真空烧结温度增加而减少,而粉末形貌表现为细枝晶粗大化。
    • 刘捷; 尚青亮; 王晓东; 张文莉
    • 摘要: 以TiH_(2)粉为原料,经过冷等静压成型后进行真空烧结,烧结坯微观结构存在孔隙,相对密度98%,平均晶粒尺寸≥50μm。为细化烧结坯的微观组织以提升力学性能指标,本实验在脱氢烧结之前通入比例为H_(2)∶Ar=1∶5的混合含氢氩气,氢分压为16887.5Pa,在320°C时保温6~8h,基体发生β→α+TiH_(x)共析相变,形成了更细小、均匀的微观组织。烧结后纯钛致密度均>99%,平均晶粒度≤25μm。与真空烧结相比,抗拉强度平均提高了47%,延伸率平均提高了33%;与ASTMB348-10标准相比,抗拉强度平均提高了10%,延伸率提高了20%。
    • 白懿心; 王全胜; 宁先进
    • 摘要: 目的 在TC4表面制备均匀致密的YSZ-20%(体积分数)W(ZW2)复合涂层,以提高其抗烧蚀性能,并对其在超音速燃流中的烧蚀响应机制进行初步探究.方法 以8YSZ和W粉为原料,采用喷雾干燥-真空烧结工艺制备喷涂用ZW2复合粉末,利用大气等离子喷涂技术(APS)制备ZW2复合涂层,采用超音速火焰冲刷法(SCF)测试涂层的抗烧蚀性能.结果 在1500°C的真空环境下烧结2 h后,ZW2复合粉末原始颗粒之间的结合方式由PVA交联结合转变为冶金结合,烧结粉末的松装密度和流动性较造粒粉末分别提升632.3%和39.8%.APS制备的ZW2涂层的孔隙率为9.5%±0.8%,经SCF考核5 s后,500μm厚的ZW2涂层可以使TC4钛合金基体免于烧蚀,仅在ZW2涂层表面形成了厚度约为30μm的ZrO2-WO3疏松顶层.结论 利用APS工艺可以制备均匀致密的ZW2复合涂层,真空烧结处理提高了ZW2复合粉末的APS工艺适应性.ZW2涂层有效地提高了TC4的抗烧蚀性能,烧蚀过程中低熔点WO3的形成缓解了烧蚀过程中涂层内部的热应力,从而避免了涂层提前剥落失效.
    • 黄新友; 李江; 刘玉敏; 刘洋; 李晓英; 冯亚刚; 陈肖朴; 陈鹏辉; 刘欣; 谢腾飞
    • 摘要: Yb:YAG透明陶瓷由于具有宽的吸收带和发射带、高增益、低的热负载、长的荧光寿命、高的量子效率等优点而成为有应用前景的高功率固体激光器用增益介质.本研究优化了粉体的性能并制备了高透明的Yb:YAG陶瓷.以碳酸氢铵为沉淀剂,分别以纯水或乙醇/水混合物为溶剂,采用共沉淀法合成了5at%Yb:YAG纳米粉体.在1250°C下煅烧4 h得到的所有粉体均为纯YAG相.与纯水溶剂制备的粉体相比,醇水溶剂制备的粉体具有更小的平均晶粒尺寸和更低的团聚程度.以醇水溶剂制备的粉体为原料,采用真空烧结法在不添加烧结助剂的情况下成功制备了5at%Yb:YAG透明陶瓷,并对1500~1825°C烧结20 h和1800°C烧结10~50 h所得陶瓷的微观结构和直线透过率进行了探究.除在1825°C下烧结20 h所得的陶瓷外,其余的5at%Yb:YAG陶瓷都具有均匀的微观结构.在1800°C下烧结50 h制备的5at%Yb:YAG陶瓷具有最高的光学质量,在1100和400 nm处的直线透过率分别为78.6%和76.7%(样品厚度为2.2 mm).该Yb:YAG透明陶瓷在937 nm处的吸收截面为5.03×10-21 cm2,在1031 nm处的发射截面为13.48×10-21 cm2.
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