电镀镍

摘要： 采用由10 g/L NiCl_(2)·6H_(2)O、30 g/L NH_(4)Cl和310~390 g/L Ni(NH_(2)SO_(3))2·4H_(2)O(氨基磺酸镍)组成的镀液(pH=3.8),在温度35°C和电流密度3 A/dm^(2)的条件下电镀30 min,获得镍电极。研究了镀液中氨基磺酸镍质量浓度对镍镀层表面形貌和析氢催化活性的影响。结果表明,镀液中氨基磺酸镍质量浓度为350 g/L时,镍镀层结晶最细致,析氢催化活性和稳定性最佳。

摘要： 采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响。结果表明:当镀液温度在45~60°C时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势。电镀液温度为55°C,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层。

摘要： 采用成膜剂和封孔剂复配制备一种封孔-成膜剂。通过电位-时间曲线、极化曲线、电化学阻抗测试、浸泡实验以及孔隙率测试表征了该封孔-成膜剂对薄镍层耐蚀性能的影响。结果表明:对薄镍层经过封孔-成膜剂工艺处理之后的薄镍层在3.5 wt.%NaCl溶液中的开路电位和自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低。电化学传质电阻较大,长期浸泡过程中的腐蚀速率较低。经过该工艺处理后的薄镍层孔隙率降低,耐腐蚀性能得到大幅提高。

摘要： 为了探索碳化硅深刻蚀过程中厚镍掩膜工艺条件,依据电镀原理,设计了以镀液pH、电流密度、镀液温度为影响因素的正交试验,通过对电镀速率和镀层均匀性双指标进行综合平衡法分析,研究各因素不同水平对实验结果的影响。采用台阶仪和激光共聚焦显微镜对电镀速率、镀层均匀性以及表面形貌进行表征。结果表明:电流密度是影响电镀速率的关键因素,镀液pH主要影响镀层的均匀性,最佳电镀条件为pH在3.0~3.5之间,电流密度为20 mA∙cm^(-2),温度为55°C。该工艺成本低、镀速高且均匀性良好,可以用于制备碳化硅深刻蚀掩膜,为碳化硅基压力传感器的加工提供了关键工艺支持。

摘要： 采用由10 g/L NiCl_(2)·6H_(2)O、30 g/L NH_(4)Cl和350 g/L Ni(NH_(2)SO_(3))2·4H_(2)O(氨基磺酸镍)组成的镀液(pH=3.8),在温度25~45°C和电流密度3 A/dm^(2)的条件下电镀30 min,获得镍电极。研究了镀液温度对镍镀层表面形貌和析氢催化活性的影响。结果表明,镀液温度为35°C时,镍镀层结晶最细致,电催化析氢性能和稳定性最佳。

摘要： 以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni。研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响。结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比逐渐减小。随脉冲电流密度增大,Ni镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均逐渐增大。当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni层的各项性能均优于直流电镀Ni层。在1.4 A/dm^(2)的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni镀层。

摘要： 目的研究电镀镍液中存在的铜离子杂质对电镀镍层微观组织和耐蚀性能的影响。方法以五水合硫酸铜的形式向电镀镍液中加入不同质量浓度(5、10、30 mg/L)的铜离子杂质,并以初始配制的电镀镍液(0 mg/L Cu^(2+))为空白组对照。选用低电流密度(0.5 A/dm^(2))在Q235钢上电镀镍层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和电化学分析技术对电镀镍层的表面微观形貌、晶体织构、表面各元素化学态信息及耐蚀性能进行表征和分析。结果随着电镀镍液中铜离子浓度的增加,镍层的颜色逐渐变灰,外观质量降低。当电镀镍液中铜离子的含量在工业容忍度范围内时(≤10 mg/L),镍层的颜色较为光亮,晶粒尺寸较小且均匀。当铜离子的浓度大于工业容忍度时(>10 mg/L),晶粒开始变得粗大,且尺寸不均匀。镍晶的生长方式并未改变,仍以螺旋位错的方式进行生长。镀液中存在的铜离子改变了镍晶体的结构,主峰的衍射角度向大角度发生偏移,半峰宽逐渐变大,晶面间距减小,同时影响了镍晶体的择优生长取向,晶粒逐渐由(111)和(200)面转为(111)和(220)面生长。XPS测试结果显示,铜离子浓度的增加导致镍的析出效率降低,铜离子在镍层中析出,并以单质铜和氧化铜的形式存在于镍层中。电化学测试结果表明,电镀镍液中存在的铜离子降低了镍层的耐蚀性能。当铜离子的质量浓度从0 mg/L增加至30 mg/L时,镍层在质量分数为3.5%的NaC1溶液中的开路电位(OCP)逐渐降低,自腐蚀电位由−0.487 mV降至−0.547 mV,自腐蚀电流密度由7.8989μA/cm^(2)增加至17.316μA/cm^(2)。电化学阻抗模值和相位角变小,电荷转移电阻(Rct)由1798Ω·cm^(2)减小至851Ω·cm^(2)。结论在瓦特液中,微量铜离子杂质会导致镍结晶粗大,镀层外观灰暗。镍层中的杂质铜原子会引起一定程度的晶格畸变,使晶格常数变小,晶粒生长择优取向发生改变。随着铜离子杂质浓度的增加,电镀镍层在质量分数3.5%的NaCl溶液中的自腐蚀电流密度增大,阻抗值相应地降低,抗腐蚀性能下降。

摘要： 以烧结钕铁硼磁体为基体电沉积镍,镀液组成和工艺条件为:六水合硫酸镍340 g/L,六水合氯化镍45 g/L,硼酸45 g/L,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)0.1 g/L,pH≈5,温度50°C。研究了电流密度对镍镀层表面形貌、结合力、磁性能和耐蚀性的影响。结果表明,随电流密度升高,镍镀层的致密性改善,厚度和结合强度增大。在2.5 A/dm^(2)电流密度下电沉积30 min所得镍镀层的厚度为11μm,结合强度为19.04 MPa,耐温性和耐蚀性最好。

摘要： 采用阳极端部给电及分布给电方式,研究了以立式电镀在聚乙烯(PE)薄膜表面沉积金属镍层的性能,探讨了给电方式对镀层均匀性、形貌、耐腐蚀性能以及在1~6 GHz频率下电磁屏蔽性能的影响。结果表明:在立式电镀中,端部给电方式的阳极面积有效利用率只有25%,而分布给电方式下高达98.5%,且分布给电可以获得晶粒细致均匀、耐蚀性较优、电磁屏蔽性能更稳定的导电聚乙烯薄膜。

摘要： 采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。

摘要： 钴芯块通过粉末冶金工艺经成型、烧结、挤压制成,在使用中易出现钴脱落现象,为防止生成的60Co对重水的污染,需在钴芯块表面镀上一定厚度的金属镍层进行保护.采用阳极滚动电化学蚀刻、双脉冲滚动镀镍方法和特殊硫酸镍溶液,研制了一种钴芯块电镀镍工艺.结果表明:该电镀工艺获得的镍层外观质量、厚度及均匀性和镍层中15种杂质元素含量限值均满足设计要求;镍层表面柱面粗糙度≤0.4μm,端面粗糙度≤0.8μm;镍层经附着力、热扩散、跌落、高压釜腐蚀试验检测,结合强度满足设计要求.

摘要： 得力Goldeneye金钢镍是一个最新电镀镍专利技术,其独特的无孔纳米晶相结构赋予其优异的抗腐蚀及耐磨性能.金刚镍材料具极低内应力,集高硬度及高韧性于一体,加之出色的表面活性,有利于增强对后续镀层的结合力(如:磷镍,钯镍,锡,金).其镀液之高导电性及低镍离子浓度在生产上带来诸多裨益,例如:优良的走位功能及镀层厚度分布均匀,能够有效地提高生产效率并降低成本.

摘要： 目的：在铝合金表面电镀镍，考察镀液温度、电流密度和镀液pH值等因素对镀层耐蚀性能的影响，获得最佳电镀条件下镍镀层的结构和形貌。方法：选择3.50％ NaCl 溶液作为腐蚀介质，采用稳态阳极极化曲线法研究镀层的耐蚀性能。用SEM和XRD研究镍镀层在腐蚀前后的微观结构和表观形貌的变化。结果：镀镍的最佳工艺条件为温度50°C、电流密度30mA／cm2、镀液pH值3.82。XRD测试表明镍镀层的结构为立方晶系，晶面择优取向为(111)，腐蚀前后晶面择优取向不变，但(111)晶面织构系数由35.35％增至61.73％，说明低指数晶面(111)具有较好的耐蚀性能。SEM测试表明最佳条件下制备的半光亮镍镀层均匀致密。结论：在最佳工艺条件电镀的镍镀层具有较好的耐腐蚀性能。

摘要： 印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)广泛用于各类电子产品，以实现元器件间的电气导通和信号传输。引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用，且工艺简单成本较低，适用面广，因此广为采用。引线键合一般有金线，铜线和铝线键合等几种。其键合质量对PCB内外电气连接及其可靠性影响很大。因此键合不良的失效分析意义重大。本论文首先介绍了一批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况，然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段，对失效样品表面以及冷镶嵌料金相制样后的样品剖面进行了系统分析，发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起，最后，针对上述结论，对预防相应失效提出了相应的解决建议。

摘要： 本文研究了不同脉冲参数(脉冲频率、占空比和电流密度)对高频脉冲电镀镍层内应力的影响。随着脉冲频率的增大，镀镍层内应力先增大后减小，然后基本趋于平缓；随着占空比的增大先减小后增大，而随着电流密度的增大，内应力先减小后增大，在低电流密度区，应力值相当高，但在中等电流密度区，应力有最小值。在占空比为O.3，电流密度为7.5.A／dm2时，频率为20kHz时内应力最小。

摘要： 采用线性扫描伏安法(LSV)测定了铁、镍的极化曲线,采用循环伏安法(CV)测定了铁、镍的钝化曲线.研究了铁、镍电极在不同pH值的含Cl-或不合Cl-的Na2SO4溶液中的腐蚀规律;通过电镀在铁表面形成保护性Cu/Ni镀层,研究了铜镍镀层的防腐蚀性能;并改变电镀条件,探讨电镀时间、防针孔剂对其防腐蚀行为的影响.结果表明,酸的浓度增加,铁的腐蚀变得容易;Cl-对铁有腐蚀促进作用,使铁的腐蚀显著加剧,对镍的腐蚀同样有促进作用;Cu/Ni镀层由于容易钝化,因而能有效保护金属铁,电镀时间的增加、防针孔剂的添加都能使铜镍镀层的防腐蚀性能增强.

摘要： 针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对电镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了探析,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.陶瓷封装体电阻器采用低应力的普通镀镍工艺作为中间层，以取代传统的氨基磺酸镍镀镍工艺，再镀甲基磺酸体系哑光纯锡，既满足产品性能要求，又降低了生产和管理成本，可满足批量生产需求。通过实验探析，确定出了除油→水洗→酸蚀→水洗→镀镍→水洗→活化→镀锡→水洗→干燥→分离的工艺流程，降低了成本。陶瓷封装体电阻器因其电性特点和银管脚数量、表面积大小所致，生产过程中必须根据不同的型号采取不同电流密度，以保证在有效的时问内获得理想的镀层，这是关键。采用该工艺，在配以合理的导电介质的情况下，保证镀镍层厚度为2-5μm，并施以合理的的甲基磺酸体系镀哑光锡工艺规范，使哑光锡层厚控制在5-12μm的范围内，便可在保证陶瓷封装体电阻器银管脚与陶瓷基体的附着力及管脚问距的基础上获得具有优良的附着力、焊接性和耐焊接热的镀层。

摘要： 针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对电镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了探析,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.陶瓷封装体电阻器采用低应力的普通镀镍工艺作为中间层，以取代传统的氨基磺酸镍镀镍工艺，再镀甲基磺酸体系哑光纯锡，既满足产品性能要求，又降低了生产和管理成本，可满足批量生产需求。通过实验探析，确定出了除油→水洗→酸蚀→水洗→镀镍→水洗→活化→镀锡→水洗→干燥→分离的工艺流程，降低了成本。陶瓷封装体电阻器因其电性特点和银管脚数量、表面积大小所致，生产过程中必须根据不同的型号采取不同电流密度，以保证在有效的时问内获得理想的镀层，这是关键。采用该工艺，在配以合理的导电介质的情况下，保证镀镍层厚度为2-5μm，并施以合理的的甲基磺酸体系镀哑光锡工艺规范，使哑光锡层厚控制在5-12μm的范围内，便可在保证陶瓷封装体电阻器银管脚与陶瓷基体的附着力及管脚问距的基础上获得具有优良的附着力、焊接性和耐焊接热的镀层。

摘要： 针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对电镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了探析,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.陶瓷封装体电阻器采用低应力的普通镀镍工艺作为中间层，以取代传统的氨基磺酸镍镀镍工艺，再镀甲基磺酸体系哑光纯锡，既满足产品性能要求，又降低了生产和管理成本，可满足批量生产需求。通过实验探析，确定出了除油→水洗→酸蚀→水洗→镀镍→水洗→活化→镀锡→水洗→干燥→分离的工艺流程，降低了成本。陶瓷封装体电阻器因其电性特点和银管脚数量、表面积大小所致，生产过程中必须根据不同的型号采取不同电流密度，以保证在有效的时问内获得理想的镀层，这是关键。采用该工艺，在配以合理的导电介质的情况下，保证镀镍层厚度为2-5μm，并施以合理的的甲基磺酸体系镀哑光锡工艺规范，使哑光锡层厚控制在5-12μm的范围内，便可在保证陶瓷封装体电阻器银管脚与陶瓷基体的附着力及管脚问距的基础上获得具有优良的附着力、焊接性和耐焊接热的镀层。

摘要： 针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对电镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了探析,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.陶瓷封装体电阻器采用低应力的普通镀镍工艺作为中间层，以取代传统的氨基磺酸镍镀镍工艺，再镀甲基磺酸体系哑光纯锡，既满足产品性能要求，又降低了生产和管理成本，可满足批量生产需求。通过实验探析，确定出了除油→水洗→酸蚀→水洗→镀镍→水洗→活化→镀锡→水洗→干燥→分离的工艺流程，降低了成本。陶瓷封装体电阻器因其电性特点和银管脚数量、表面积大小所致，生产过程中必须根据不同的型号采取不同电流密度，以保证在有效的时问内获得理想的镀层，这是关键。采用该工艺，在配以合理的导电介质的情况下，保证镀镍层厚度为2-5μm，并施以合理的的甲基磺酸体系镀哑光锡工艺规范，使哑光锡层厚控制在5-12μm的范围内，便可在保证陶瓷封装体电阻器银管脚与陶瓷基体的附着力及管脚问距的基础上获得具有优良的附着力、焊接性和耐焊接热的镀层。

摘要： 本发明提供了一种半光亮镍电镀液添加剂，所述添加剂包括光亮剂、电位差稳定剂和润湿剂；所述电位差稳定剂为水合三氯乙醛；所述光亮剂、电位差稳定剂和润湿剂的质量比为5.3-123：1：0.7-35。本发明还提供了半光亮镍电镀液及半光亮镍电镀方法。本发明的半光亮镍添加剂，可以为电镀液提供一个稳定的电位差环境，适用于对镀层电位差要求大、工件耐蚀性要求高。

摘要： 锌镍复合电镀液含有锌源、镍源、二氧化硅颗粒(22)和铵系分散材料，以使得成为可得到镍的共析量为10～16Wt％且二氧化硅粒子(22)的共析量为7Vol％以上的锌镍复合电镀膜(10)的范围。另外，锌镍复合电镀液的pH为5.6～6.8。

摘要： 本发明提供了电镀珍珠镍添加剂、电镀珍珠镍液及其电镀方法，属于珍珠镍技术领域，该添加剂含有有机二氰胺根阴离子，适用于全硫酸盐镀液和瓦特镀液。本发明与现今常用的乳化剂法制备珠光镍不同，溶液无需加热至浊点，不形成乳浊液，镀液更稳定。在全硫酸盐镀液中二氰胺盐添加量为1.0g/L～6.0g/L，在40°C～60°C工作温度区间内均可获得白色珠光镍；在瓦特镀液中，二氰胺钠添加量为0.5g/L～3.0g/L，工作温度区间为40°C～60°C，添加剂种类简单，易于配制及监控，并且镀层表面珠光性好，与基底结合力佳。

摘要： 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种光亮黑镍电镀液及其制备方法、电镀件及光亮黑镍的电镀方法。方法步骤如下：1)在35～55°C条件下，将每5～25g的壳聚糖合镍配合物溶解于1L的浓度为10～45g/L添加剂A溶液中；2)再分别依次加入25～105g硫酸镍、15～75g氯化镍、1～3g硫酸镁、2～10g硫酸铜、10～55g硫氰酸铵，搅拌至各盐完全溶解；3)再加入25～55g添加剂B，搅拌至B完全溶解；4)再加入20～65g添加剂C、1～6g添加剂D，继续搅拌至添加剂C、添加剂D完全溶解，溶液成透明或者半透明溶液，冷却至室温。本发明得到的光亮黑镍镀层光亮、致密、耐磨、耐腐蚀、导电性好，等；镀层晶体结构粒径较为均一、化学组成稳定、可调控。

摘要： 本发明提供了一种半光亮镍电镀液添加剂，所述添加剂包括光亮剂、电位差稳定剂和润湿剂；所述电位差稳定剂为水合三氯乙醛；所述光亮剂、电位差稳定剂和润湿剂的质量比为5.3-123：1：0.7-35。本发明还提供了半光亮镍电镀液及半光亮镍电镀方法。本发明的半光亮镍添加剂，可以为电镀液提供一个稳定的电位差环境，适用于对镀层电位差要求大、工件耐蚀性要求高。

摘要： 本发明提供了电镀珍珠镍添加剂、电镀珍珠镍液及其电镀方法，属于珍珠镍技术领域，该添加剂含有有机二氰胺根阴离子，适用于全硫酸盐镀液和瓦特镀液。本发明与现今常用的乳化剂法制备珠光镍不同，溶液无需加热至浊点，不形成乳浊液，镀液更稳定。在全硫酸盐镀液中二氰胺盐添加量为1.0g/L～6.0g/L，在40°C～60°C工作温度区间内均可获得白色珠光镍；在瓦特镀液中，二氰胺钠添加量为0.5g/L～3.0g/L，工作温度区间为40°C～60°C，添加剂种类简单，易于配制及监控，并且镀层表面珠光性好，与基底结合力佳。

摘要： 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种光亮黑镍电镀液及其制备方法、电镀件及光亮黑镍的电镀方法。方法步骤如下：1)在35～55°C条件下，将每5～25g的壳聚糖合镍配合物溶解于1L的浓度为10～45g/L添加剂A溶液中；2)再分别依次加入25～105g硫酸镍、15～75g氯化镍、1～3g硫酸镁、2～10g硫酸铜、10～55g硫氰酸铵，搅拌至各盐完全溶解；3)再加入25～55g添加剂B，搅拌至B完全溶解；4)再加入20～65g添加剂C、1～6g添加剂D，继续搅拌至添加剂C、添加剂D完全溶解，溶液成透明或者半透明溶液，冷却至室温。本发明得到的光亮黑镍镀层光亮、致密、耐磨、耐腐蚀、导电性好，等；镀层晶体结构粒径较为均一、化学组成稳定、可调控。

摘要： 锌镍复合电镀液含有锌源、镍源、二氧化硅颗粒(22)和铵系分散材料，以使得成为可得到镍的共析量为10～16Wt％且二氧化硅粒子(22)的共析量为7Vol％以上的锌镍复合电镀膜(10)的范围。另外，锌镍复合电镀液的pH为5.6～6.8。

摘要： 本发明提供了珍珠镍电镀用添加剂、珍珠镍电镀溶液及电镀方法。珍珠镍电镀用添加剂包括光亮剂和起沙剂；所述光亮剂包括糖精钠和烯丙基磺酸钠；所述起沙剂包括琥珀酸酯盐类表面活性剂和羧酸盐类表面活性剂。珍珠镍电镀溶液包含基础电镀镍溶液和上述珍珠镍电镀用添加剂。电镀方法：配制珍珠镍电镀溶液；调节电镀溶液的pH值和温度，然后以预镀件为阴极，进行电镀镍即可。本发明的珍珠镍电镀用添加剂的配方合理，在基础电镀镍溶液的分散性好，起沙剂和光亮剂相互配合作用，使得在珍珠镍电镀过程中，预镀件表面能够均匀起沙，起沙效果好，降低内应力，而且得到的珍珠镍镀层有光泽，亮度好，柔和。

摘要： 本发明公开了一种镍电镀液和使用镍电镀液制备超疏水镍镀层的方法。所述的镍电镀液以氯化胆碱基离子液体作为溶剂，以NiCl2·6H2O或者NiCl2为溶质，溶质的摩尔浓度为0.1～3摩尔/升。使用该镍电镀液制备超疏水镍镀层的方法为：以纯镍为阳极，以待电镀工件作为阴极，在所述的镍电镀液中进行电镀，所述的镍电镀液的温度为室温～200°C，电镀时的电压为0.2～2V。本发明的电镀液成分简单，配制方便，环境友好。使用该电镀液电镀镍镀层工艺简单可控，不含腐蚀性物质，电镀过程中无蒸汽排放，有利于大规模生产。更突出的特点为所得镍镀层具有超疏水特性，接触角大于160°和滚动角小于2°。