电镀锡

摘要： 介绍了轴瓦电镀锡主要工序(包括除油、酸洗、活化、电镀锡、回收、中和、水洗等)的溶液组成和注意事项,设计了相应的自动生产线。全线采用PLC(可编程逻辑控制器)控制,自动化程度较高,生产效率得到提高。

摘要： 对比了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系电镀锡液的抗氧化能力和环保性,以及两种体系所得镀锡板的锡层均匀性、黑灰程度和铁溶出值。结果表明,MSA体系镀液的化学需氧量、总有机碳量和锡泥产生率远远低于PSA体系镀液。与PSA体系镀锡板相比,MSA体系镀锡板的锡镀层更均匀、致密,黑灰程度和铁溶出值都更低。

摘要： 为提高漂洗水的回收利用率,保证产品质量,降低镀液成本,对增压风机在电镀蒸发器中的应用进行深入研究。简单介绍蒸发器在电镀漂洗水处理工艺中的作用,详细阐述增压风机自动排水系统和控制系统工作原理,并结合由变频器导致蒸发器停机的故障案例,对增压风机排水系统和控制变频器进行改造优化。经过运行验证,改进后的增压风机运行稳定,蒸发能力提高,满足电镀锡产线漂洗水的工艺处理需求。

摘要： 镀锡产品被广泛应用于食品罐、饮料罐、气雾罐等包装行业,欧盟REACH指令、RoHS法规和食品安全国家标准GB 9685和GB 4806.9先后对镀锡板中的铅和六价铬等有毒有害元素做出了限制。生产超低铅和无铬钝化镀锡产品,实现绿色制造,是打造梅钢电镀锡精品基地,并走向国际的重要一步。梅钢公司从2009年开始着手无铬钝化工艺的实验和研究。为确保无铬钝化工艺的顺利开展,快捷准确提供膜厚数据是实验顺利进行的前提和生产优良产品的保证。本文采用圆片冲样机将样板制成∅50 mm的圆片,应用波长色散X射线荧光光谱法,用6组化学定值的样品作为标准样板,对钝化膜中的特征元素Ti进行测定。以X射线强度为纵坐标,单位面积膜厚质量为横坐标,制作校准曲线。本方法具有简单快捷,准确度高,精密度好,测定时间短等优点。

摘要： 针对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面的白斑缺陷,采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对比了正常位置和缺陷位置基体的微观结构及镀层的表面形貌和元素组成,并在生产线上进行了故障再现试验。结果表明,白斑同时出现在样板两面的相同位置,并呈面对称。白斑产生的根本原因是软熔前钢板表面附着水滴,导致对应部位温度偏低而软熔失败。加强助熔槽和钝化槽盖子的密封性以及在软熔前设置挡水板后解决了问题。

摘要： 从现实角度出发,通过对销售物流理论的基础研究和对业内领先企业的对标学习,并对电镀锡产成品销售物流业务的现状和优化方向进行了分析和探讨。通过搭建销售物流管理服务平台,为企业仓储物流提供信息化、智能化、自动化平台支撑,为物流产业链上的物流服务商、车辆司机、托盘商、最终用户等各方提供业务协同、信息共享、资源整合等服务,是当前发展阶段很多钢铁企业还未充分优化和完善的环节,值得进一步研究。

摘要： 通过循环伏安分析、极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了间苯二甲醛质量浓度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡过程中锡电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明,间苯二甲醛能够提高电镀锡的阴极极化能力,有助于获得致密、光亮的镀层。间苯二甲醛质量浓度为0.10 g/L时,电流效率高达99.23%,电沉积速率为57.977μm/h,所得镀层在(220)晶面呈现强织构,表面均匀致密。

摘要： 通过循环伏安分析、霍尔槽试验、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了邻、间、对苯二甲醛及苄叉丙酮4种物质对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡的影响。结果表明,4种物质均可提高电镀锡的阴极极化能力;采用间苯二甲醛或对苯二甲醛时电流效率接近100%,采用苄叉丙酮时电流效率最低;采用间苯二甲醛时可得到光亮、致密而平整的锡镀层;使用邻、间或对苯二甲醛时所得锡镀层均在(220)晶面呈现强织构。

摘要： 某电镀锡机组将PSA电镀工艺转变为MSA电镀工艺,通过实验测得MSA电镀工艺化学需氧量、总有机碳量以及锡泥产生率远远低于PSA电镀工艺。对两种工艺生产的相同规格镀锡板的各项性能进行研究,结果表明,使用MSA电镀工艺生产的镀锡板锡层均匀性、黑灰程度、铁溶出等性能均优于使用PSA电镀工艺生产的镀锡板。

摘要： 介绍了某电镀锡机组在2016年12月从原PSA(苯酚磺酸)电镀锡工艺切换为MSA(甲基磺酸)电镀锡工艺时,使用同卷基板的前、后半卷分别用2种工艺镀锡,再在相同条件下库存3年后,各项检测数据及印铁涂布内涂料后的性能.结果表明,使用MSA工艺生产的电镀锡产品的各项指标符合标准要求,并在多项检测项目上优于PSA工艺生产的电镀锡产品.

摘要： 目前电镀锡及锡合金有四种主要的体系:碱性锡酸盐体系、硫酸盐体系、氟硼酸体系和甲基磺酸体系。本文对比了几种电镀锡体系的优缺点，介绍了甲基磺酸(HSA)体系电镀的镀液及镀层的特点，分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因，展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。

摘要： 介绍了不溶性阳极电镀锡线中锡溶解系统的结构功能和控制原理，重点分析了锡溶解系统工作原理。并提出了实际应用中常见故障及处理方法。实践表明，为了控制好锡粒的溶解反应，降低吨钢锡耗量，今后需对网板或者罐体结构做进一步的优化。

摘要： 本文介绍了西门子系列产品在400m/min高速电镀锡生产线自动控制系统中的应用,及生产线的网络配置、主要功能、关键技术,重点阐述了西门子公司SINAMICS S120在生产线中具体功能应用.由于5120的调试采用图形化的Starter软件，使调试过程方便直观，调试效率大大提高，并且5120运动控制器提供了多种电动机控制模式，既能采用矢量控制方式控制传动电动机，也能采用位置控制方式控制伺服电动机，大大减少了所需控制单元种类，易于维护、替换、备件。同一CU320控制单元下的各轴之间能快速进行数据交换，可以高速实现负荷平衡等控制功能。集成的Profibus-DP接口，容易与上位机连接，并且由于一个CU320可以最多带多台控制器，大大减少了DP从站的数量。

摘要： 针对某公司镀锡生产线原控制系统的特点,就全面改造该生产线自动化控制系统中涉及到的两门子PLC+PROFIBUS控制体系、65E70矢量变频器、T400工艺板及CFC软件编程等相关设计技术问题进行了论述.同时,作者结合对控制系统的调试与运行,说明了此电镀锡线是稳定可靠的,显著提高了生产效率。

摘要： 环保型镀锡液是一种生产效率高、性能优良的新型镀锡液。研究中采用电化学测试技术分析了镀液中添加剂对环保型镀锡液电化学性能的影响,并通过SEM观察了镀层的微观形貌。结果表明,添加剂的加入有效的该镀液在45°C时的电导率为176m/cm,镀液的分散能力和履盖能力分别为97.8%,82.4%,镀液的极化能力强,得到的镀层结晶细致,添加剂加入后明显改善了镀液的极化性能,提高了锡离子的析出电位。

摘要： 采用锡锭预热后经输送辊进入熔化炉,锡锭熔化后,用1＃连通管从熔化炉底部和锡液保温炉连通渗流,使熔化炉内的液面比保温炉内的液面高100～200mm,用2＃连通管从保温炉底部取液方式与造粒炉相连,使保温炉内的液面比造粒炉内的液面高30～50mm等工艺措施,制备出了表面光洁、圆整、致密、颗粒均匀、无污染的金属锡粒,并在电镀锡钢板生产中获得了良好的应用.应用该工艺制备锡粒流程短、工艺简单、能耗低.

摘要： 分析了金属基材品质、镀前处理、镀液特性、工艺条件、镀后处理、焊接工艺、工艺操作细节等因素对镀层可焊性的影响.涉及工艺的重要细节和建议。

摘要： 应用扫描电子显微镜和光学显微镜观察镀锡板表面黑灰宏观形貌及显微组织形貌，应用X射线能谱仪分析黑灰的成分，应用红外光谱分析处理后黑灰的残余成分，并结合相关实验结果，得出镀锡板表面黑灰形的成机理：黑灰主要产生于电镀和软熔两段工艺。电镀中由于部分锡化学价改变而形成锡的氧化物，这些氧化物以共沉积的方式进入镀层，后续软熔使黑灰在表面浮出，同时软熔工艺也会导致锡化合价变化，这些构成了黑灰产生的重要原因。此外，从对黑灰的红外光谱分析证明了黑灰中存在中聚氨酯成分，聚氨酯来自与机组中的胶辊，说明黑灰的形成与胶辊表面的摩擦有关。

摘要： 应用扫描电子显微镜和光学显微镜观察镀锡板表面黑灰宏观形貌及显微组织形貌，应用X射线能谱仪分析黑灰的成分，应用红外光谱分析处理后黑灰的残余成分，并结合相关实验结果，得出镀锡板表面黑灰形的成机理：黑灰主要产生于电镀和软熔两段工艺。电镀中由于部分锡化学价改变而形成锡的氧化物，这些氧化物以共沉积的方式进入镀层，后续软熔使黑灰在表面浮出，同时软熔工艺也会导致锡化合价变化，这些构成了黑灰产生的重要原因。此外，从对黑灰的红外光谱分析证明了黑灰中存在中聚氨酯成分，聚氨酯来自与机组中的胶辊，说明黑灰的形成与胶辊表面的摩擦有关。

摘要： 应用扫描电子显微镜和光学显微镜观察镀锡板表面黑灰宏观形貌及显微组织形貌，应用X射线能谱仪分析黑灰的成分，应用红外光谱分析处理后黑灰的残余成分，并结合相关实验结果，得出镀锡板表面黑灰形的成机理：黑灰主要产生于电镀和软熔两段工艺。电镀中由于部分锡化学价改变而形成锡的氧化物，这些氧化物以共沉积的方式进入镀层，后续软熔使黑灰在表面浮出，同时软熔工艺也会导致锡化合价变化，这些构成了黑灰产生的重要原因。此外，从对黑灰的红外光谱分析证明了黑灰中存在中聚氨酯成分，聚氨酯来自与机组中的胶辊，说明黑灰的形成与胶辊表面的摩擦有关。

摘要： 本发明公开了钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法，涉及电镀锡青铜技术领域，按质量浓度计，所述锡青铜的电镀液包括如下组分：硫酸铜30‑45份；硫酸亚锡3‑5份；硫代硫酸钠120‑150份；R‑联萘酚10‑20份；酒石酸钾钠10‑20份，缓冲剂30‑50g/L；抗氧化剂10‑15g/L；所述钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液的溶剂为水，本发明还公开了上述钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液的制备方法与电镀方法，使用上述制备方法配置成钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液，然后按照本发明提供的电镀方法进行电镀，电镀得到的镀层的分布均匀平整、厚度较厚、光泽度好，且镀层和钢铁件基体的附着力得到了明显的改善，具有广阔的应用前景。

摘要： 本发明公开了一种用于铜线镀锡的电镀液，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β‑萘酚、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾、酒石酸、硫酸钴、钒盐、十二烷基硫酸钠和pH调节剂。铜线电镀锡的方法，包括以下步骤：(1)铜线预处理；(2)铜线镀锡；(3)软溶处理；(4)封闭处理。本发明铜线电镀锡的方法，采用特定的电镀液，并配合合理的工艺方法，制备得到的镀锡铜线，锡层厚度均匀，耐腐蚀性强，锡层与铜线的附着力大，不易脱落。

摘要： 本发明公开了自催化无电镀锡溶液以及使用所述溶液的自催化无电镀锡方法。所述自催化无电镀锡溶液包含：通过锡离子和具有两个以上羧基的配体结合而形成的锡盐；以及选自硼氢化物中的一种以上还原剂，所述硼氢化物将电子传递给锡离子以在待镀敷的目标物体上形成锡层。

摘要： 本发明公开了钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法，涉及电镀锡青铜技术领域，按质量浓度计，所述锡青铜的电镀液包括如下组分：硫酸铜30‑45份；硫酸锡3‑5份；硫代硫酸钠120‑150份；R‑联萘酚10‑20份；酒石酸钾钠10‑20份，缓冲剂30‑50 g/L；抗氧化剂10‑15 g/L；所述钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液的溶剂为水，本发明还公开了上述钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液的制备方法与电镀方法，使用上述制备方法配置成钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液，然后按照本发明提供的电镀方法进行电镀，电镀得到的镀层的分布均匀平整、厚度较厚、光泽度好，且镀层和钢铁件基体的附着力得到了明显的改善，具有广阔的应用前景。

摘要： 本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线,包括槽体与吊具，其特征在于：还包括，搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率,传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作,齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置,本发明通过在吊具上设置齿条，在槽体上设置搅拌装置，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。

摘要： 本发明公开了一种超低镀锡层冷轧电镀锡钢板及其制造方法，主要解决现有冷轧电镀锡钢板制造成本高、钢板镀锡层厚度降低后冷轧电镀锡钢板耐蚀性能显著降低的技术问题。本发明提供的一种超低镀锡层冷轧电镀锡钢板的制造方法，包括以下步骤，对厚度为0.17～0.35mm的冷轧电镀锡基板进行平整、碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、卷取得到冷轧电镀锡钢板的步骤。冷轧电镀锡钢板镀锡层的厚度为0.3～0.6g/m2，合金层厚度为0.2～0.5g/m2，钝化膜厚度为3.5～7.5mg/m2，孔隙率6～10mgFe/dm2，抗硫性能≤2级，附着力≤2级。本发明冷轧电镀锡钢板的生产成本低，耐蚀性好。

摘要： 本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂，使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。

摘要： 本发明公开了一种镀液强压作用的电镀锡系统及其镀锡工艺，该系统包括U型支撑座、纵向夹紧机构和电源，所述电源配设有正极导电线和负极导电线，所述正极导电线末端固定连接有V型导电卡条，所述V型导电卡条连接在纵向夹紧机构的上端，所述U型支撑座的右端设置有联动升降镀锡机构。本发明启动第一电动伸缩杆向上伸长，第一电动伸缩杆便通过顶板向上推顶第一联动杆和第二联动杆的连接点，这样第一联动杆和第二联动杆便向左撑开，推动第二滑杆相对连接套向左滑动，致使电镀刷液机构贴合到镀锡铜板端面上，并且随着第一电动伸缩杆继续向上伸长，电镀刷液机构贴合着镀锡铜板端面向上升起，实现铜板与电镀端对接电镀，无需人工涂刷。

摘要： 本发明属于铜排生产设备技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备；包括槽体，所述槽体中部设置有离子交换膜，所述离子交换膜一侧设置有矩形喷嘴单元，所述矩形喷嘴单元底部设置有吸收管，所述吸收管上设置有水泵，所述矩形喷嘴单元底部设置有阳极端子，阳极端子底部设置有阳极连接线；本发明通过矩形喷嘴单元，铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时，水泵工作，通过吸收管抽取电镀液，从矩形喷嘴单元喷出到铜排上，同时，液压杆推动阳极连接线接触到铜排上，电源开始供电，能够在铜排刚接触电镀液时，就喷洒电镀液覆盖在铜排上，进行电镀操作，降低了等待的时间，有利于提高电镀的效率。

摘要： 本实用新型公开了一种LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置。一种电镀锡装置，包括输送LED灯架的输送带和电镀槽，所述输送带上设有与被输送的LED灯架抵接的金属带，所述电镀槽内设有内部电镀液没过LED灯架的内槽，所述内槽的两侧均设有通口，所述电镀槽内设有连通内槽的循环管道，所述循环管道上设有循环泵，所述电镀槽内设有插入内槽中的阳极接头，所述电镀槽内设有抵住金属带的阴极接头。为了使内槽中不会由于电镀液的液位下降导致电镀液无法没过LED灯架，通过循环泵将流到电镀槽中的电镀液输送到内槽中。然后将阳极接头接到内槽的电镀液中，而阴极接头则抵接在和LED灯架抵接的金属带上，使得电镀液中的锡离子镀到LED灯架上。