滚圆

摘要： 走出乡村,我的思想不曾走远,如一个不愿逐日的葵朵,还像一个贪恋故土的老人,从一个年头到另一个年头,躲在漫漶的时光中护守一片温热和老不掉的岁月。八九岁的年纪,我开始对乡村物事有所认知。从一棵枣树在春阳下披上青绿,到秋黄时令挂满滚圆的甜枣。

摘要： 1.微丸挤出——使用L-HPC进行滚圆在微丸挤出工艺中,制软材过程中的含水量是至关重要的。如果含水量太低,L-HPC的粘合特性将不能充分发挥,得到的挤出物会很脆。过量的水将形成粘性软材,挤出速度将非常慢。由于L-HPC(低取代轻丙纤维素)能够吸收水分,可以提供“缓冲”效应,从而可以在较宽范围的含水量下进行制软材。本研究在微丸挤出和滚圆过程中评价了不同型号L-HPC的性能。

摘要： 非常时期,什么都是非常的,天也是,人也是,连这段时期本身也很非常。或许江南一帘烟雨氤氲如梦只是文人墨客轻飘飘的臆想,一如滚圆雨滴对于房檐的依附,最终还是碎在了水泥地上,泡影一样散掉了。今年杭州的黄梅天格外的长,长得像我的假期一样,七月初窗外的天色还是一团湿润的昏黄,白天也是阴惨惨的。我想此刻能欢呼雀跃的只有从严冬卷土重来的青苔、霉菌和别的什么糟糕的东西。

摘要： 三百六十行,行行出状元。房小高是个“配种状元”。这叫什么话?别急,慢慢往下看。如果你有幸在疙瘩寨的水泥官道或蜿蜒土路上,遇到一个无论冬夏脑袋上都捂着一顶马虎帽、手捏一根一米多长拇指粗细乌紫罗汉竹棍、瘦瘦小小衣衫不整的身上斜背一只色褪得花花搭搭的军用“水鳖”(即水壶)的中年男人,这人铁定就是房小高了。房小髙的前面走着一头浑身滚圆、毛皮发亮的公猪。

摘要： 周四下午第一节课,吹泡泡活动如约而至。天蓝得如宝石,我的心情美得像找回了丢失已久的宝贝。老师一声令下,我迫不及待地打开盖子,把吹管在泡泡液里使劲搅拌几下,轻轻抖掉一些,递到嘴边,深吸一口气,猛地一吹;一个个弹珠似的泡泡如千军万马般涌出,奔向前方,只一会儿,便没了踪影。我又拿起吹管,再轻轻一吹;哇,一个滚圆滚圆的大泡泡出现在我眼前,五光十色,漂亮极了。

摘要： 她是豆荚的横笛里,最早被阳光吹响的那一个不安分的音符。"砰",一颗滚圆滚圆的豆粒,在午后的阳光下,向着自己的未来,射出了一个好看的弧度。然而,这第一个豆荚发声是极其唐突和艰难的。当一粒豆儿从豆荚蹦出的那一记发声,许是因了难忍的瘙痒与燠闷,而且,那还是一记有着隐忍而胀裂的脆响;可是,这第一个咳嗽般发声的豆荚,居然发现没有一个同伴应和着她。

摘要： 本发明公开了一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法，其特征在于，包括：S1：半导体晶棒上料，并将半导体晶棒状态改变为竖立；S2：将半导体晶棒由上料平台转运至竖向定位装置；S3：对半导体晶棒实施竖向定位；S4：将半导体晶棒由竖向定位装置中转运至磨削装置处进行磨削加工；S5：对磨削完成的半导体晶棒进行内部晶向分析；S6：对完成内部晶向分析的半导体晶棒进行割槽加工；S7；卸载加工完成的半导体晶棒。通过本加工方法有效的简化了半导体晶棒加工前的定位步骤，减少了定位所需的约束数量，从而提升了加工效率，减少了误差的累计；同时该种加工方法还能有效的提升半导体晶棒的利用率，降低生产成本。

摘要： 本发明公开了一种滚圆加工设备及滚圆加工方法，包括主动成型辊、从动成型辊以及辅助成型辊；成型时，主动成型辊与从动成型辊夹持工件，辅助成型辊设置于主动成型辊的至少一侧，并移动配合主动成型辊对工件成型；其中主动成型辊由两组主动辊以及一组第一自由辊组成，主动辊分别设置于第一自由辊的两端；两组主动辊分别通过传动机构与驱动器连接，第一自由辊沿轴线自由转动。本设备通过控制主动辊的转速就能够轻松的改变片材卷曲成型的锥度，易于控制和修改，能够成型任意锥度的锥筒和圆筒，实现不同锥度以及圆筒的产品的生产，使用灵活方便，提高了生产效率。

摘要： 本发明公开了一种光学透镜方形条料直接滚圆的滚圆设备及用所述滚圆设备直接滚圆的方法。以其所述滚圆设备，包括砂轮、进给架、导轮，且导轮与水平面保持倾角，砂轮与导轮两者轴线之间设有夹角，托板的托口加宽为主要特征，而直接滚圆方法，以其粗调导轮轴线与水平面之间的倾角α和砂轮与导轮两者轴线之间的夹角β，使被加工件的1/2长度进入砂轮、导轮和托板所构成的三角形区域内，再通过精调砂轮进给位置和所述倾角α和夹角β，即可投入正常滚圆加工为主要特征。本发明设备具有结构简单，操作方便简易等特点，其方法具有工作效率高，滚圆加工质量好等特点。

摘要： 本申请公开了一种基于多功率微射流激光的SiC滚圆装置及其滚圆方法，属于半导体材料加工领域。其主要包括：上旋转模块，下旋转模块，上固定模块、下固定模块、应力控制器以及滚圆切割模块；下旋转模块用于安装固定所述下固定模块，并带动所述下固定模块以及SiC晶锭以预定的速度进行自旋转；SiC晶锭滚圆切割模块包括多功率微射流激光头，用于通过功率大小不同的多个微射流激光，对不同滚圆阶段的SiC晶锭进行滚圆切割，利用多功率微射流激光头的功率大小不同的多个微射流激光，对不同滚圆阶段的所述SiC晶锭进行滚圆切割，能够保证滚圆效率的前提下，有效地提高SiC滚圆品质，降低损伤、提高出品率。

摘要： 本发明公开了一种挤出滚圆设备及挤出滚圆方法，挤出滚圆设备包括：螺旋进料机构，包括螺筒、两个的螺旋输送部和第一旋转动力部，两螺旋输送部相互配合，两螺旋输送部之间形成螺旋挤出通道，螺旋挤出通道的两端分别设置进料口和挤出口；以及滚圆机构，包括固定壳、旋转底盘、第一筛选部、第二筛选部和第二旋转动力部；固定壳罩和旋转底盘之间形成滚圆腔；第一筛选部将滚圆腔分隔为滚圆内层和滚圆外层；进料口与滚圆内层连通，固定壳设有滚圆出口，第二筛选部设于滚圆出口，第一筛选部和第二筛选部分别设有第一筛孔和第二筛孔。本发明的挤出滚圆设备，其适用性好、筛选效果好、生产效率高，出料后无需再次筛选。

摘要： 本发明公开了一种利用半导体晶棒立式滚圆开槽机的晶棒滚圆开槽方法，其特征在于，包括：S1：半导体晶棒上料，并将半导体晶棒状态改变为竖立；S2：将半导体晶棒由上料平台转运至竖向定位装置；S3：对半导体晶棒实施竖向定位；S4：将半导体晶棒由竖向定位装置中转运至磨削装置处进行磨削加工；S5：对磨削完成的半导体晶棒进行内部晶向分析；S6：对完成内部晶向分析的半导体晶棒进行割槽加工；S7；卸载加工完成的半导体晶棒。通过本加工方法有效的简化了半导体晶棒加工前的定位步骤，减少了定位所需的约束数量，从而提升了加工效率，减少了误差的累计；同时该种加工方法还能有效的提升半导体晶棒的利用率，降低生产成本。

摘要： 本实用新型公开了一种蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置，包括支撑平台，所述支撑平台的上表面中间位置设置有可调节滚圆箱，所述支撑平台与可调节滚圆箱的连接处设置有限位滑轨，所述可调节滚圆箱上开设有与限位滑轨相对应的限位滑槽，所述支撑平台的下表面设置有限位螺栓，所述可调节滚圆箱上开设有与限位螺栓相对应的限位孔；在蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置上设置了可调节滚圆箱，使蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置可以加工出不同半径的材料，在蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置上设置了热鼓风机，防止蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置上残留有大量的水渍，在蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置上设置了降噪保护箱，使蓝玻璃滚圆机的自动滚圆装置在工作时的静音效果更好。

摘要： 本实用新型公开了一种滚圆机专用机架及滚圆机，属于滚圆设备领域，旨在解决现有的滚圆机的机架在稳定性较差的问题，其技术方案要点是，包括：底架；两块对称设置在底架相对两侧的、供辊筒安装的辊筒安装板；以及若干组设置在两块辊筒安装板之间将两块所述辊筒安装板连接成一体的连接组件，所述连接组件包括：两并排设置在两辊筒安装板之间的连接杆以及若干滑动装配在两所述连接杆之间的、用于支撑所述连接杆的加强件，达到滚圆的过程中稳定性高的目的。

摘要： 本实用新型公开了用于分割滚圆机的外滚圆筒，包括两个环形件和若干个单元件，各单元件通过卡榫结构组成圆筒结构，两个环形件分别安装在圆筒结构的两端，各单元件上成型有若干个工作孔。本实用新型设计若干个单元件通过卡榫结构装配成外滚圆筒的圆筒结构，然后通过两个环形件分别安装在圆筒结构的两端，即可将圆筒结构的形状固定。当其中某一个单元件受到外力时，通过卡榫结构可将其分散至其他单元件，由此减小单个单元件的疲劳，从而提高外滚圆筒的使用寿命，本实用新型可广泛应用于食品加工技术领域。

摘要： 本实用新型涉及铁蹄面板加工用滚圆机。一种铁蹄面板通用滚圆机滚圆结构，包括机架，所述机架安装有下滚轮、位于下滚轮上方的上滚轮和驱动电机，所述上滚轮和下滚轮通过同一台所述驱动电机驱动，所述机架还设有位于下滚轮出料侧的圆弧机构，所述圆弧机构包括基块和可拆卸连接于基块的对板材进行弯曲的压持块，所述压持块和所述下滚轮之间形成形变通道。本实用新型提供了一种能够方便得弯曲出不同半径的铁蹄面板的铁蹄面板通用滚圆机滚圆结构，解决了现有的滚圆机换产不便的问题。