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Method for manufacturing SiC epitaxial substrate

机译:制造SiC外延衬底的方法

摘要

An SiC growth rate changing layer (2) is formed on the SiC bulk substrate (1) while the growth rate is faster than the initial growth rate of 2.0. Mu. M / h or less. The growth rate change rate of the SiC growth rate changing layer (2) is set to 720 μ M / H2 or less. The molar flow rate ratio of nitrogen to carbon at the start of growth of the SiC growth rate changing layer (2) is set to 2.4 or less.
机译:SiC生长速率改变层(2)形成在SiC堆积基板(1)上,而生长速率比初始生长速率快2.0。亩。 m / h或更少。 SiC生长速率变化层(2)的生长速率变化率设定为720μm/ h2或更小。在SiC生长速率变换层(2)的生长开始时氮对碳的摩尔流量比设定为2.4或更小。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2019224953A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20200520940

  • 发明设计人 畠中 奨;

    申请日2018-05-23

  • 分类号H01L21/205;H01L21/20;C30B29/36;C30B25/14;C23C16/42;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 17:39:42

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