机译:复合电介质材料,复合电介质基板,预浸料,涂覆金属箔,成型片,复合磁性基板,基板,双面金属箔包覆基板,阻燃性基板,聚乙烯基苄基醚树脂组合物和热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物的制备方法
公开/公告号US2005130447A1
专利类型
公开/公告日2005-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 MINORU TAKAYA;HISASHI KOBUKE;TOSHIKAZU ENDO;SEIJI TAKAHARA;TOSHIYUKI ABE;HIROSHIGE OHKAWA;MASAMI SASAKI;KENICHI KAWABATA;
申请/专利号US20050045286
发明设计人 MINORU TAKAYA;HISASHI KOBUKE;TOSHIKAZU ENDO;SEIJI TAKAHARA;TOSHIYUKI ABE;HIROSHIGE OHKAWA;MASAMI SASAKI;KENICHI KAWABATA;
申请日2005-01-31
分类号H01L21/20;C08L1/00;C08J3/00;C08K3/34;H01L21/31;H01L21/469;
国家 US
入库时间 2022-08-21 22:25:26