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含磷乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、电子电路基板用层叠板

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摘要

本发明提供一种硬化物中的耐热性与介电特性优异的含磷乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、电子电路基板用层叠板。含磷乙烯基苄基醚化合物，由下述通式(1)表示。此处，Y分别独立地为羟基或下述式(2)所表示的乙烯基苄基氧基。[化1][化2]

著录项

公开/公告号CN113912643A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11

原文格式PDF
申请/专利权人日铁化学材料株式会社;
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申请/专利号CN202110774132.X
发明设计人和佐野次俊;
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申请日2021-07-08
分类号C07F9/12(20060101);C09D171/12(20060101);C09D5/18(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人王蕊;臧建明
地址日本东京中央区日本桥一丁目13番1号(邮编:103-0027)
入库时间 2023-06-19 13:52:41

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