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刘军; 师剑英;
中国印制电路行业协会;
覆铜板; 介电常数; 填充材料; 铜板处理; 处理工艺;
机译:Whispering Gallery通过使用毫米波波段的谐振器测量和比较夹在中间的铜箔电介质基板和双面铜箔电介质基板的有效电导率,从而提高了精度。
机译:室温致密化H3BO3微波介质陶瓷,具有超低介电常数和高质量因子的介电基板应用
机译:NRD波导激发电介质谐振腔测量覆铜基板毫米波界面电导率
机译:多孔低介电常数电介质的增强的可集成性,以提高铜基互连中的可靠性。
机译:高介电常数二氧化钛陶瓷基板的研制与表征
机译:在还原气氛下低温下通过PLD在立方织构的覆铜基板上外延生长SrTiO3薄膜
机译:微波基板复合介电常数在26~40.0GHz的20~300 K温度范围内的测量。
机译:复合电介质材料,复合电介质基板,预浸料坯,涂布金属箔,成型片,复合磁性基板,基板,双面覆金属箔基板,阻燃性基板,聚乙烯基苄基醚树脂组合物,热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物及其制备方法热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物
机译:复合电介质材料,复合电介质基板,预浸料,涂覆金属箔,成型片,复合磁性基板,基板,双面金属箔包覆基板,阻燃性基板,聚乙烯基苄基醚树脂组合物和热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物的制备方法
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