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Method for forming memristor material and electrode structure with memristance

机译:忆阻材料的形成方法及具有忆阻作用的电极结构

摘要

Ion Implantation is used to form the memristor material and electrode structure with memristance. First, numerous electron-rich element atoms are implanted into a layer made of transition metal or non-metal. Then, a treating process (such as annealing) is proceeded to expel some electron-rich element atoms away the layer. After that, some electron-rich element vacancy rich regions are formed inside the layer, and then a memristor material is formed. Significantly, the usage of ion implantation can precisely control and flexibly adjust the distribution of the implanted atoms, and then both the amount and distribution of these depleted regions can be effectively adjusted. Hence, the quality of the memristor material is improved.
机译:离子注入用于形成具有忆阻作用的忆阻材料和电极结构。首先,将大量的富电子元素原子注入由过渡金属或非金属制成的层中。然后,进行处理过程(例如退火)以将一些富电子元素原子逐出该层。之后,在该层的内部形成一些富电子元素的空位富集区域,然后形成忆阻器材料。重要的是,使用离子注入可以精确地控制并灵活地调整注入原子的分布,然后可以有效地调整这些耗尽区的数量和分布。因此,提高了忆阻器材料的质量。

著录项

  • 公开/公告号US7846807B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DANIEL TANG;HONG XIAO;

    申请/专利号US20090486403

  • 发明设计人 HONG XIAO;DANIEL TANG;

    申请日2009-06-17

  • 分类号H01L27/115;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:07:33

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