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一种基于二维材料面内各向异性的表面型忆阻集成器件

摘要

本发明属于微电子技术领域,公开了一种基于二维材料面内各向异性的表面型忆阻集成器件及其制备方法,该表面型忆阻集成器件包括:基底、介质层、公共电极和末端电极;公共电极为活性金属材料,末端电极为惰性导电材料,介质层为类黑磷层状结构的二维原子晶体材料且呈L型,L型的两边分别位于二维原子晶体的zigzag晶向和armchair晶向上,公共电极位于L型的转角处,末端电极有两个且分别位于L型的两端。本发明利用金属离子在二维原子晶体两种晶向上的迁移势垒存在差异的特点,沿着介质材料两个不同的晶向制备了一个包含两个忆阻单元的集成器件,通过介质材料自身的各向异性对导电细丝的调制在同一设备中实现不同的功能。

著录项

  • 公开/公告号CN113921708A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202111154199.X

  • 发明设计人 徐明;杨子嫣;王欢;缪向水;

    申请日2021-09-29

  • 分类号H01L45/00(20060101);

  • 代理机构42267 武汉华之喻知识产权代理有限公司;

  • 代理人王珣珏;张彩锦

  • 地址 430074 湖北省武汉市珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 13:51:08

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