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机译:一种方便的新型合金材料装置
公开/公告号GB201810350D0
专利类型
公开/公告日2018-08-08
原文格式PDF
申请/专利权人 ZHU JIANGFAN;
申请/专利号GB20180010350
发明设计人
申请日2018-06-25
分类号
国家 GB
入库时间 2022-08-21 12:32:29
机译: 电子设备用铜合金,电子设备用铜合金的制造方法,电子设备用铜合金轧制材料以及电子设备或铜用铜合金用电子和电气成分,端子或连接器
机译: Zn-Al合金共接合材料,使用接合方法的Zn-Al合金共接合材料的制造方法以及使用Zn-Al合金共接合材料的半导体装置的Zn-Al合金共接合材料
机译: ZN-Al奥氏体基合金接合材料,制造ZN-Al奥氏体基合金接合材料的方法,使用ZN-Al共聚体的合金接合材料的接合方法,以及使用ZN-Al弹性体的基于半导体的接合体的半导体装置