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具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构及其形成方法

摘要

本发明提出一种具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构,包括:衬底;形成在所述衬底之上的过渡层或绝缘层;形成在所述过渡层或绝缘层之上的应变SiGe层,其中,所述应变SiGe层中心部分的Ge组分最高,上下两个表面处的Ge组分最低,所述中心部分至所述上下两个表面的Ge组分呈渐变分布。本发明使用缓变结来代替突变结,从而形成三角形的空穴势阱,这样不仅能够使空穴载流子大部分分布于高Ge材料层中,还能够降低界面散射引起的载流子迁移率下降的问题,进一步改善器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101916770B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201010230174.9

  • 发明设计人 王敬;许军;郭磊;

    申请日2010-07-13

  • 分类号

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄德海

  • 地址 100084 北京市100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-18

    授权

    授权

  • 2011-02-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/24 申请日:20100713

    实质审查的生效

  • 2010-12-15

    公开

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