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半导体芯片、应答机以及制造应答机的方法

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一种用于应答机(3，93)的半导体芯片(1，91)，包括：具有表面(5)的芯片衬底(4)；安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；以及钝化层(22)，所述钝化层覆盖所述表面(5)并完全覆盖所述芯片端子(6，7)，使带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子(6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一电容器。

著录项

公开/公告号CN101467162B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-11-23

原文格式PDF
申请/专利权人 NXP股份有限公司;
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申请/专利号CN200780021331.1
发明设计人克里斯蒂安·舍尔伯;安东·赛尔费尔纳;沃尔夫冈·施泰因鲍尔;杰西姆·斯考伯;
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申请日2007-05-16
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人王波波
地址荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2022-08-23 09:08:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-11-23

授权

授权
2009-08-19

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-06-24

公开

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