ナノテクノロジーを利用した新しい半導体チップ·コンポーネント製造方法を実証

摘要

IBMはナノテクノロジーを利用したまったく新しいアプローチを従来の半導体プロセスに初めて適用することに成功した。 この技術は，素子の小型化とチップ性能の向上をさらに進める可能性を秘めていることで注目される。 今回IBMが使用した「分子の自己集合」技術は，既存のチップ製造装置を利用することができ，高い費用をかけて装置を置き換える必要もなく，大がかりなプロセス変更に伴うリスクも回避できると考えられており，将来のマイクロエレクトロニクス技術への応用が期待されている。