用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯的装置和方法

摘要

一种装置包括具有前表面的集成电路(IC)管芯，集成电路形成于前表面上。该IC管芯还具有与前表面相对的后表面。该装置还包括微通道构件以在IC管芯的后表面上定义至少一个微通道。该微通道允许冷却剂流过该微通道。该装置在至少一个微通道内还包括至少一个薄膜热电冷却(TFTEC)器件。